allthetime 发表于 2015-8-3 18:04:41

未进行多层板设计之前的疑问和困惑！！！

1.以四层板为例，top(s) gnd power bottom(s) .表层是否可以进行电源和地的布线和铜皮。你们一般是如何处理的。
2.中间的内电层如何处理，上次听小哥讲的封装初学者就不画什么FLASH了。这个对于此处的内电层有影响么？我看到一些帖子上讲，假如你没有做flash那么内电层设置是负片的话就不管用了。那假如我做封装没有做flash， 内电层是不是就能用负片，必须用正片。然后使用起来就像top和bottom那样，在那个层面全覆上那个网络的铜皮。
3.在一个电源层进行电源铜皮的分割，讲究什么呢？我理解一些，还想听听你们的想法。

小哥 发表于 2015-8-4 11:36:50

1、单独来讲，PCB板的任何层都可以走线，铺地铜，铺电源；
2、既然现在已经迷糊了，就按照我说的，全部用正片；
3、电源层分割，基本的，讲究是否满足载流，分割后是否能构成一个好的参考区域；

aallon 发表于 2015-9-22 11:18:48

按小哥说的做，没错的，小哥还是很愿意帮助人的

小白ee 发表于 2016-2-25 13:53:26

未进行多层板设计之前的疑问和困惑

mingguang_wang 发表于 2017-12-27 20:11:22

看看！

木子 发表于 2017-12-27 20:21:07

支持！

万古长风 发表于 2017-12-27 20:21:18

看看！

gvg525 发表于 2017-12-27 20:21:25

支持！

aliveghost 发表于 2017-12-27 20:21:35

学习学习

李双 发表于 2017-12-27 20:21:43

学习学习
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