高速信号在内层走线的时候应该布在哪一层好
看到两种说法：1、越靠近顶层越好，这样回流路径是最小的；2、靠近地层好，这样的过孔的stub是最小的，对信号的干扰是最小的。到底哪种说明更正确呢 不好意思写错了，是底层，我写的高速信号靠近哪顶层还是底层的前提都是在有地层做参考的时候说的；前两天看见一片文章说是，假如PCB的叠层为TOP、GND1、S1、POWER1、GND2、S2、GND3、BOTTOM.高速信号应该优先考虑S1层这样，信号的回流路径是最短的。如果按照stub最短来说的话，应该选择在S2层。现在不知道哪种说法是正确的 杰1111 发表于 2019-4-3 09:56
不好意思写错了，是底层，我写的高速信号靠近哪顶层还是底层的前提都是在有地层做参考的时候说的；前两天看 ...
如果是常规的高速信号，优先选择S2层，因为上下层都是GND层，效果最好。
如果是特高速信号，比如10G信号，此时需要考虑走线stub最小的层，另外也要考虑一下干扰问题。
页:
[1]