robertt15 发表于 2016-3-13 11:45:58

线路板的处理参考标准(2)

防焊的处理标准
一.湿绿油---感光绿油---LPI
1.过孔位作孔径 90%的挡油点或开窗焊盘单边 ring≥2-5 mil
2.插件孔位焊盘开窗单边 ring≥2-5 mil
3.机械孔位焊盘可取消,也可作孔径 90%的挡油点
4. IC金手指位,按键位一般通口开窗单边 ring≥2-5 mil
5. IC位金手指位或客户要求特殊位置作绿油桥时,必须符合绿油宽度≥4-6mil
6.大铜皮内焊盘开窗一般不改变其大小

二烤绿油/焗绿油/UV油—S/S—负片(100%)
1.过电孔位作孔径 90%的挡油点或开窗焊盘单边 ring≥8-10mil
2.插件孔位焊盘开窗单边 ring≥8-10mil
3.机械孔位焊盘作孔径 90%的挡油点
4. IC金手指位,按键位一般开窗单边 ring≥8-10mil
5. IC位金手指位或客户要求特殊位置作绿油桥时,必须符合绿油宽度≥6-8mil
6.大铜皮内孔位焊盘一般不改变其大小

三.BGA板或要求塞孔时防焊的处理
1. BGA位过电孔位一定要封绿油(过孔堵白)即在防焊层取消开窗或挡油点或作一层封孔菲林(或钻铝片)
2.普通过电孔要塞孔方法同上,只是最终效果可以由工艺来控制塞孔的程度绿油露线,绿油开窗边缘
到相邻不同网络的线边缘最短距离.LPI≥3mil S.S≥6mil
绿油特殊要求:1.露线 2.开通窗 3.过电孔作挡点 4.BGA位封孔
金手指排间距最小 2mm
金手指倒角范围:20˚-75˚ 公差±5˚若客户无特殊要求:对于 1.6mm板厚的金手指倒角参数按照 45˚
深度 0.55mm余厚 0.5mm进行设置.
边框线需保留的一般层有:多层板内层负片
NPTH:在线路层均无电气连接,其线路 pad直径小于或等于成品孔径,且一般位于板靠边范围
机械孔对应的正片线路 pad要删除掉,负片线路 pad需作孔径 90%的挡油点.
HAL:金属化孔(+6mil)
AU:金属化孔(+4 mil)
非金属化孔(+2 mil)
非金属化孔(+2 mil)
孔径相差 2 mil(或以下)的钻孔需合并成大孔
内层整体拉长系数规律:具体系数以承压公司工艺标准(由承压公司提供)


robertt15 发表于 2016-3-13 11:48:11

内层系数越厚,拉长系数越小
内层系数越薄,拉长系数越大
多层板内层加靶标孔新建一个钻孔(TXT)

1.多层板正片转负片:
刀库(Φ3.175mm)3个靶标孔
线路层加内层标记,线路层和标记层为独立一层,复合时作负合.电镀边为独立一层,内有网格,小方块填充,
复合时作正合.

2.负片出负片
负片线路与网格小方块为独立一层,复合时作正合,标记层为独立一层,复合时作负合.
孔:过电孔插件孔机械孔
概念:(1)过电孔(Via):一般来说为板内最小孔位且孔位上的焊盘不作开窗处理(不作插件)
(2)插件孔(元件孔)孔径大小无特殊要求,但孔位上的焊盘防焊作开窗处理(作插件焊接)一次性钻孔
(3)机械孔(安装孔)一般为板内部分较大孔径,但孔位上焊盘直径≤机械孔径(即成品上不存在焊盘)
孔的形状:
CNC钻孔只有两种(1)圆孔(2)椭圆孔(SLOT槽孔)
啤模成型孔:圆孔方孔椭圆孔异形孔
孔径的补偿:(与工艺板料规格等有关)
1.从 CNC钻孔角度分析:(1)单面板所有孔径补偿+0.05mm/2mil(NPTH)
(2)双面板多层板所有 PTH孔 A:Au Ni+0.10mm/4mil(电金)
B: HAI HAI/金手指--+0.15mm/6mil(喷锡)
C:沉金/化金+0.15mm/6mil
D:NPTH孔--+0.05mm/2mil
2.PTH与 NPTH的概念:(1)PTH孔—沉铜孔即孔内有铜皮工艺为一次钻孔.
(2)NPTH孔—非金属化孔即孔内无铜,主要工艺为二次钻孔.或作塞孔处理
A:二次钻孔(PNL)≥40个孔
B:塞孔标准:<40个孔 Φ2.50mm以上.

robertt15 发表于 2016-3-13 11:51:07

四.孔经的合并(一般为拼版后合并)
(1)孔径尺寸相差 2mil/0.05mm泛围内,即≤2mil
(2)工艺完全相同(PTH/NPTH孔)
(3)取大不取小
(4)从大到小的顺序合并

五,孔径的公差:
(1)沉铜孔:±0.076mm.(2)非沉铜孔: ±0.05mm.
(3)PTH/NPTH孔径规律:孔径宁可取大不取小.

六:CNC钻孔孔位间距
A:补偿前(原抬孔径)a≥12-14mil B:补偿后:a≥8mil

七:重孔处理
(1)孔径相同(保留一个孔,取消多余的孔)
(2)孔径不相同,保留大孔取消小孔(一般处理)

八:连孔(两孔相切,相连或不够的钻孔工艺标准)
(1)连孔不当作重孔处理,即不取任何一个孔,当作槽孔处理后钻孔即分开刀具,与普通独立孔分开,调
整转速和进给率.
(2)按孔间距<8mil补偿后的孔均当作连孔处理.

robertt15 发表于 2016-3-13 11:57:45

备注: 线路板的处理参考标准,具体请见附件文档。

seawaterblue 发表于 2016-3-13 13:58:12

学习了,感谢分享。

龙凤呈祥 发表于 2016-3-13 18:52:35

robertt15 发表于 2016-3-13 11:57
备注: 线路板的处理参考标准,具体请见附件文档。

感谢分享好资料,一起来学习:handshake:handshake

lxan123 发表于 2016-3-14 17:40:52

:):):):):):):):):):):):):)

milk 发表于 2016-9-22 10:24:10

学习,多谢分享:)

admin 发表于 2017-12-27 16:38:58

看看!

如意金刚铲儿 发表于 2017-12-28 14:11:04

这论坛不错,资料好!
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