Timi
发表于 2014-10-29 18:11:45
自己简单的总结了一下设计前的准备工作。一起来补充一下哈
设计前准备工作
1:首先确认是否有主芯片的设计手册，先将主芯片有所了解，对后面设计中是否有特殊要求；
2:确认结构是否合理。一般我们会有一个dxf的结构。确认结构中的位置有何特殊要求；
3:确认所有封装；
4:导入网表后根据现有的情况进行初步叠层评估；:)
小哥
发表于 2014-10-29 23:13:58
支持原创！
飞翔的大门
发表于 2014-10-31 11:25:23
支持原创！
小伙子
发表于 2016-10-13 16:08:10
支持原创:lol
lgflying
发表于 2017-12-28 14:11:10
看看，谢谢楼主！
w740716752
发表于 2017-12-28 14:15:21
看看，谢谢楼主！
K_P
发表于 2017-12-28 14:15:22
看看，谢谢楼主！
Grance_0808
发表于 2017-12-28 14:16:12
学习学习，谢谢！
lby75
发表于 2017-12-28 14:29:03
学习学习，谢谢！
yihom
发表于 2017-12-28 14:29:03
学习学习，谢谢！
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