小哥 发表于 2015-3-31 14:44:59

PCB基本概念

PCB的概念什么是PCBPCB板即Printed Circuit Board的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。 PCB在各种电子设备中的功能 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。2.黠现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。       3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB技术发展概要        从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 一、通孔插装技术(THT)阶段PCB       1.金属化孔的作用：            (1).电气互连---信号传输            (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小                      a.引脚的刚性                      b.自动化插装的要求        2.提高密度的途径             (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm            (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm             (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层二、表面安装技术（SMT）阶段PCB       1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。        2.提高密度的主要途径            ①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm             ②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）                     b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线            ③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm             ④PCB平整度：                     a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。                     b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果                      c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…三、芯片级封装(CSP)阶段PCB        CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代。
PCB的分类 1、根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 2、根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。

会飞的鱼 发表于 2017-6-21 08:47:15

谢谢！分享！

会飞的鱼 发表于 2017-6-21 08:48:04

谢谢！分享！

JaneTJX 发表于 2017-8-17 16:27:31

简洁明了，学习了

jxw1990 发表于 2017-12-27 17:30:03

不错不错！

Nefertari 发表于 2017-12-27 18:30:06

学习学习，谢谢！

norway61 发表于 2017-12-27 19:17:05

学习学习，谢谢！

jiasipa 发表于 2017-12-27 19:34:21

学习学习，谢谢！

尼莫 发表于 2017-12-27 20:10:41

不错不错！

范小洪 发表于 2017-12-27 20:11:06

支持！
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