建议增加一些内容
小哥看着书照着一路操作，到某个步骤的时候要加载某个焊盘、过孔 文件，发现自己根本没有（默认的有就是跟你书本上的不一样）---我只看到第六章，后面的不清楚
建议出个清单，此书/次章节需要准备的封装文件有哪些，请读者提前制作。
可以在前面章节教程的结束时候出个练习题什么的，让读者照着做一个文件备份，下一章节用到.
我现在是一步一步做下去，卡到一半的时候回头做个pad,via ...;P
小哥 发表于 2015-6-29 16:04
书中的内容顺序是：
1、建立焊盘；
2、设置路径；
拿第六章 向导建立PCB为例，从第一步开始操作，一直到14步发现要使用到 via16d8.dra文件，章节开始没有说要准备，照着教程例子文件名做下去就要回头做一个，再继续，或者使用系统自带的将就
实例开始前可以提示工作准备，先制作 via16d8文件，后面就跟着用了。。 书中的内容顺序是：
1、建立焊盘；
2、设置路径；
3、调取焊盘，制作封装；
4、制作完成；
按照这个顺序，即可顺利制作出封装；
如有不清楚，将详细的页面内容贴出来！ xiaoma_al 发表于 2015-6-29 16:10
拿第六章 向导建立PCB为例，从第一步开始操作，一直到14步发现要使用到 via16d8.dra文件，章节开始没有说 ...
搜噶，这些过孔的制作方法你已学会，但没制作；那我给你一个建议，可供参考；
先将书籍翻一遍，这样会加强系统性了解和记忆；然后再按照书籍顺序来； 小哥 发表于 2015-6-29 16:14
搜噶，这些过孔的制作方法你已学会，但没制作；那我给你一个建议，可供参考；
先将书籍翻一遍，这样会加 ...
不实际操作翻56遍也不知道后面的实操例子需要什么文件:lol
或者一路浏览下去，发现一个文件名就赶紧制作:lol xiaoma_al 发表于 2015-6-29 16:18
不实际操作翻56遍也不知道后面的实操例子需要什么文件
或者一路浏览下去，发现一个文件名就赶紧 ...
本书重在授之以渔，不是授之以鱼:handshake 本书主要面对对象为出社会的 PCB工程师、电子爱好者等，便于能快速掌握技能！ 学习学习，谢谢！ 看看，谢谢楼主！ 这论坛不错，资料好！
页:
[1]