[评审报告]STM32F767IGT6开发板
1、约束管理器的间距规则建议全部打开。
5、板子所用过孔太大，建议统一使用VIA24D12的过孔即可，已经非常便于加工，没有必要使用VIA40D20的大孔，不利于设计。
4、建议将上图连接方式，更改为下方图片的设计方式。
谢谢楼主谢谢分析的这么好 本帖最后由 小哥 于 2017-12-5 13:47 编辑
8、你这个板子是2层板，整体要求不高。但是 建议对应的地焊盘附近都要加地孔，然后换层打孔的时候，过孔之间不要太密集，养成一个好的习惯，利于后期做更复杂的板子。除此之外，要特别注意电源网络的电流问题，要使用对应线宽去连线，不能随意连根细线。
9、针对Allegro brd文件，PCB颜色设置过于杂乱，建议更改统一。
10、板子走线完成之后，在有可能的条件下，比如空间很大，建议优化走线之间的间距，减少串扰，这样板子性能更好，更整齐，更专业！
11、调整好丝印。
2、光绘文件没有设置完成，需要补全丝印，阻焊，钢网等文件夹。
3、目前截图这里的电源的地焊盘和其他地方的连接，其实是通过箭头处进行连接，这样设计不合理。建议在对应的地焊盘附近加地孔，这样可以直接和bottom连接，从而保证相互之间连接充分，板子其他类似地方，同样加上地孔。做板子，不仅仅是飞线消失而已，还要考虑载流、回流的问题。
6、上方箭头是3V3输出端，但是向MCU传输的过程中，线宽太细只有10mil，这会造成载流不够的，需要加粗。
7、板子设计完成之后，建议在板子空白的地方，间隔150mil加地孔，加大top和bottom层铜皮的连接。
非常感谢谢谢分享