[PCB评审报告]车载多媒体测试工装
1、铜皮不要越过outline。
2、过孔阻焊层异常,太大,请修改
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3、U1的第6脚使用全连接,过孔打的太密集,可以打成4x5的过孔阵列即可。
4、建议反馈器件靠近IC附近摆放,设计线宽保持一致,不要忽大忽小。
5、调整C4和U1的间距,满足1mm,这样更好焊接!毕竟你这是空间很大的2层板,需要考虑成本,可制造性,后期好焊接维修。你这里空间大,可以满足,那就满足。
6、REF位号需要放到器件轮廓外。建议所有垂直方向的丝印,统一字母朝下,数字朝上。
7、除非有特殊要求目的,一般不建议过孔开窗。
8、规则重复,建议删除掉EN规则。
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