小哥 发表于 2017-12-29 22:50:39

xyj828 发表于 2017-12-29 17:14
领导决定采用4层板，目前电源分割这块可能没法避免。

必须更改关于bottom的ddr走线跨分割问题。不改的话，项目很大概率会失败。

Zen 发表于 2017-12-31 14:11:45

DDR换层的地方加点地孔回流，0402,0603器件铺地铜皮，不要穿焊盘；打过孔的时候可以按照格点来打，这样平面会比较完整，不影响回流路径；DDR跨分割必须改；射频天线打的地孔太少， 而且周围最好不要有其他无关的器件，如果隔层参考的话，走线可以粗一点减少损耗；看不了板子只能大体说一下，不到位的地方请谅解

小哥 发表于 2017-12-31 20:12:37

Zen 发表于 2017-12-31 14:11
DDR换层的地方加点地孔回流，0402,0603器件铺地铜皮，不要穿焊盘；打过孔的时候可以按照格点来打，这样平面 ...

不错不错！
唯一的一点就是，4层板，无法隔层参考。

xyj828 发表于 2018-1-2 09:26:16

Zen 发表于 2017-12-31 14:11
DDR换层的地方加点地孔回流，0402,0603器件铺地铜皮，不要穿焊盘；打过孔的时候可以按照格点来打，这样平面 ...

谢谢您的建议，十分感谢。又学到很多:)

Riven 发表于 2018-1-12 10:01:54

小哥威威、、

gvg525 发表于 2018-1-16 19:35:37

支持！

天风 发表于 2018-1-16 19:35:40

支持！

maoniu158 发表于 2018-1-16 19:35:52

支持！

gt901204 发表于 2018-1-16 19:36:00

坛主辛苦了！

welcap 发表于 2018-1-16 19:36:03

支持！
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