小哥 发表于 2018-3-10 22:11:42

[PCB评审报告]TI核心板


1、死铜未删除。

小哥 发表于 2018-3-10 22:13:04


2、丝印重叠，错误。

小哥 发表于 2018-3-10 22:14:59


3、电源网络应该走粗线，此处错误。板中其他地方电源线宽请自行检查修改。

小哥 发表于 2018-3-10 22:16:59


4、差分对设计非常不合理。
建立加大铜皮和差分对的间距、其次优化差分对的绕等长、优化差分对的出线方式。

小哥 发表于 2018-3-10 22:21:41


5、通过查看此电源层，此项目很大概率会失败。
电源层切割过于零碎，会导致4,6层的走线跨分割现象。
另外，板中的电源网络走线线宽太细，不满足载流。
实际项目中，可以咨询硬件工程师得到电流数值，从而知道线宽。

小哥 发表于 2018-3-10 22:27:29


6、走线之间间距太小，导致串扰过大。建议尽量满足3W原则。
差分对不允许这样绕等长，会导致阻抗突变。



小哥 发表于 2018-3-10 22:29:09


7、EMMC数据线、tf card等都需要做等长。

小哥 发表于 2018-3-10 22:30:44


8、这里是电源PMU输出，应该铺铜皮或者走粗线。


小哥 发表于 2018-3-10 22:34:11


9、整体板子布局以及走线方面，大概都处于简单的连通处理，未注意到布局要点和走线基本要点，比如基本的电源线宽，基本的回流问题。
建议从基础板子了解学习高速pcb layout，由易到难。

admin 发表于 2018-3-12 20:32:32

辛苦版主了！
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