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    <title>Cadence Allegro视频学习|电路知识笔记 - 技术讨论</title>
    <link>http://www.pcbba.com/forum-52-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 技术讨论</description>
    <copyright>Copyright(C) Cadence Allegro视频学习|电路知识笔记</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Thu, 11 Jun 2026 22:54:07 +0000</lastBuildDate>
    <ttl>60</ttl>
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      <title>Cadence Allegro视频学习|电路知识笔记</title>
      <link>http://www.pcbba.com/</link>
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    <item>
      <title>allegro每次打开都提示WARNING(SPMHDB-212): This design has functionality disabled</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21719-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[各位大佬，有遇到过下面的情况吗？每次打开pcb都提示这个，怎么解决[/backcolor]
Allegro PCB Designer (was Performance L)WARNING(SPMHDB-212): This design has functionality disabled due to the current product plus options selected, The following features  ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>muye414</author>
      <pubDate>Sat, 16 Dec 2023 02:38:27 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>小弟我用Allegro17.2开槽，太难了</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21717-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[我用，Add-&gt;line，选择Outline 或者 Cutout层或者Design_outline后（有线宽），绘制一个闭合区域，3D和嘉立创都显示不出来开了槽，
用Desin_Outline画出来的闭合区间，3D显示一个框，没有开槽；
Catout和Outline直接没有显示，把文件提交嘉立创，都变成了顶层的丝印？ ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>OENME</author>
      <pubDate>Fri, 18 Feb 2022 08:45:21 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>Allegro导入AD的PCB出现错误：Symbol not fit...</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21716-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[用Allegro17.2导入ＡＤ的ＰＣＢ，出现
　　E- (SPMHA1-150): Symbol does not fit into the drawing ... reposition the symbol.
实在没办法了吗
如下图：]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>OENME</author>
      <pubDate>Thu, 25 Nov 2021 05:19:30 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>Allegro旋转3D模型时卡死，求各位大神帮忙~</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21714-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[如题，使用Allegro打开3D视图后，按住shift和鼠标滚轮想旋转调整板子3D试图，查看各个细节，但是按下shift后，软件就死了，3D视图不能动了，但是可以关闭窗口，但是Allegro窗口就无法关闭了，只能使用任务管理器把软件结束进程。
Allegro版本为17.2，打的是S058的补丁 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>youlam</author>
      <pubDate>Wed, 27 Jan 2021 00:51:51 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>关于capture输出bom清单时如何自动显示器件件封装信息</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21713-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[各位大侠，请指教：
capture软件输出bom清单时软件配置默认是不带输出PCB Footprint表头的，每次打开不同的原理图输出bom清单时，都需要单独把这一项输入，很麻烦，请问有什么办法，可以对软件进行设置，永久性的让表头带有PCB Footprint吗？多谢指教]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>huaxiang1234</author>
      <pubDate>Wed, 06 May 2020 03:00:50 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>高速查分信号打孔处理方法</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21712-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[高速查分信号打孔处理方法]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>愤怒的米饭</author>
      <pubDate>Wed, 29 Apr 2020 08:13:01 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>修改了元器件的封装名字，如何设置allegro，可以避免再次导入netlist时重新放置器件。</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21711-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[请教下前辈们，
修改了原理图中所有器件的footprint 命名，symbol也是新的， 但是reference是没有改变的，重新导入net时发现所有元器件都需要重新放置，
如何可以在不用修改PCB文件的情况下，重新导入net呢？
请教了！]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>lcgolh</author>
      <pubDate>Thu, 16 Apr 2020 01:53:17 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>Cadence allegro 17.2 hotfix 063</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21709-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[cadence allegro 17.2 63号补丁下载**** 本内容被作者隐藏 ****]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>rostinc</author>
      <pubDate>Tue, 24 Mar 2020 05:07:28 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB板设计中匹配电阻的作用解析</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21708-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[　　1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。
　　（1）高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>浪子go</author>
      <pubDate>Fri, 20 Mar 2020 07:35:03 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB设计EMC原则40条</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21707-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[　　原则1：PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。
　　原因：采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。
　　原则2：对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>浪子go</author>
      <pubDate>Fri, 20 Mar 2020 07:31:51 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB设计安全间距问题</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21706-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[　　我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距要求分为两类，一类是：电气安全间距；另一类为:非电气安全间距。

　　一、电气安全间距：

　 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>浪子go</author>
      <pubDate>Fri, 20 Mar 2020 07:30:20 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB叠层设计要遵从两个规矩，你都知道吗？</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21705-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:

    1.每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);

    2.邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;

    下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：

    一、单面PCB板和双面PCB板的 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>中信华</author>
      <pubDate>Fri, 03 Jan 2020 00:56:57 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB抄板的步骤和反抄板的对策</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21704-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>中信华</author>
      <pubDate>Fri, 27 Dec 2019 03:12:58 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>电镀对印制PCB电路板的重要性</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21702-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[在印制电路板(PCB)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>中信华</author>
      <pubDate>Fri, 13 Dec 2019 08:37:33 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB的插接件连接方式</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21701-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[一块PCB作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是PCB设计的重要内容之一。今天讨论PCB的插接件连接方式。

   ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>中信华</author>
      <pubDate>Tue, 03 Dec 2019 09:02:53 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB制板电镀铜故障的分析解决和预防措施</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21700-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。笔者根据多年在电镀和技术服务方面 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>中信华</author>
      <pubDate>Wed, 27 Nov 2019 08:51:47 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB设计为何一般控制50欧姆阻抗？</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21699-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[　　做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。　　图1 叠层信息图示
　　从上图可以看出，设计上面的单端网络一般都是50欧姆来管控，那很多人就会问，为什 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>浪子go</author>
      <pubDate>Thu, 21 Nov 2019 05:45:11 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>射频PCB设计处理注意事项</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21698-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[　　由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制。
　　如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。
　　正因为如此，如何 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>浪子go</author>
      <pubDate>Thu, 21 Nov 2019 05:41:08 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>一文教你搞定PCB电镀镍工艺及故障</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21697-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[作用与特性

    在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>中信华</author>
      <pubDate>Wed, 20 Nov 2019 02:46:32 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析</title>
      <link>http://www.pcbba.com/thread-21695-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍PCB设计中焊盘的种类及设计标准。

    一、焊盘种类

    总的来说焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下：

    方 ...]]></description>
      <category>技术讨论</category>
      <author>中信华</author>
      <pubDate>Tue, 12 Nov 2019 09:32:46 +0000</pubDate>
    </item>
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