请问大神们，元件的Assembly_Top 装配层，Place_Bound_TOP,    Silk Screen_Top层，是不是一定要按照元件的尺寸去画封装，可不可以不按照元件的标准去画，随便画了框就行。

小哥

1、assembly常规可以不需要画。
2、丝印一定要准确。
3、placebound建议画上去。