一、快捷键：
Ctrl+G：最小移动间距设置；Q：共英制切换；V+A：随鼠标移动
Ctrl+Backspace：返回；Shift+空格：圆角/直角切换；E+D：删除
E+E+A：取消选中；E+F+L: 元器件封装的参考点设置
以上为常用PCB设计打样优客板操作使用的快捷键，可以在设计中起事半功倍的效果！
二、走线规则
线宽一般10mil；排针孔径一般取32mil；直插电阻电容晶振一般取28mil；
焊盘内径（孔径）+1.2mm（最小1.0mm）=焊盘外径；引脚直径+0.2mm = 焊盘孔径；如果焊盘孔径为32mil，那么焊盘直径一般设为62mil；当焊盘直径为1.5mm时（较小）≤60mil，采用方形焊盘；1mm≈40mil；100mil≈2.54mm；一般焊盘外径尺寸 = 孔径尺寸的两倍
三、元件封装
1、AXIAL-0.4为最常用的直插电阻封装（AXIAL-0.3也可以）
2、RAD0.1为最常用的无极性电容封装
3、电解电容管脚间距一般为100mil或200mil，小于100uf的选用RB.1/.2封装
4、电解电容封装一般要根据元件大小自己制作
5、发光二极管一般选用RB.1/.2封装
6、单排针封装SIPxx
7、晶振管脚间距200mil
8、10Pin借口封装IDC10
9、AT89S51单片机可以用DIP40封装
10、制版工艺限制，过孔≥0.3mm，焊盘≥0.4mm
11、覆铜前进行DRC检查
12、焊盘一般要补泪滴，以增加电路稳定性

一、快捷键：
Ctrl+G：最小移动间距设置；Q：共英制切换；V+A：随鼠标移动
Ctrl+Backspace：返回；Shift+空格：圆角/直角切换；E+D：删除
E+E+A：取消选中；E+F+L: 元器件封装的参考点设置
以上为常用PCB设计打样优客板操作使用的快捷键，可以在设计中起事半功倍的效果！
二、走线规则
线宽一般10mil；排针孔径一般取32mil；直插电阻电容晶振一般取28mil；
焊盘内径（孔径）+1.2mm（最小1.0mm）=焊盘外径；引脚直径+0.2mm = 焊盘孔径；如果焊盘孔径为32mil，那么焊盘直径一般设为62mil；当焊盘直径为1.5mm时（较小）≤60mil，采用方形焊盘；1mm≈40mil；100mil≈2.54mm；一般焊盘外径尺寸 = 孔径尺寸的两倍
三、元件封装
1、AXIAL-0.4为最常用的直插电阻封装（AXIAL-0.3也可以）
2、RAD0.1为最常用的无极性电容封装
3、电解电容管脚间距一般为100mil或200mil，小于100uf的选用RB.1/.2封装
4、电解电容封装一般要根据元件大小自己制作
5、发光二极管一般选用RB.1/.2封装
6、单排针封装SIPxx
7、晶振管脚间距200mil
8、10Pin借口封装IDC10
9、AT89S51单片机可以用DIP40封装
10、制版工艺限制，过孔≥0.3mm，焊盘≥0.4mm
11、覆铜前进行DRC检查
12、焊盘一般要补泪滴，以增加电路稳定性