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PCB设计正确使用磁珠: 　　磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。　　磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR SDRAM，RAMBUS等）都需要在电源输入部 ...; 2018-5-5 10:34

如何选择制作PCB测试治具材料: 　　治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，这样可大幅度的降低成本，同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本，并且使治具制作标准化方便制作，提高治具的质量。，测试架中测试针及相关材料的选用对测试 ...; 2018-5-5 09:34

PCB高级设计之共阻抗及抑制: 　　共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。　 ...; 2018-5-5 08:32

挠性电路的特性和功效: 　　1.挠性电路的特性　　挠性电路体积小重量轻挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。挠性电 ...; 2018-5-4 10:28

高密度印刷线路板的功能测试: 　　电子产品功能测试有着其盛衰的历史，60年代后期它是第一种自动化测试方法，随着70年代后期在线测试技术的出现，功能测试似乎注定要让位于编程与判断日趋简易快速的在线测试。然而如今，潮流又变了。在线测试目前 ...; 2018-5-4 09:25

多层板层压技术: 　　为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式 ...; 2018-5-4 08:23

PCB评估过程中需要关注哪些因素: 　　对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决PCB设计评估问题时，作者可以 ...; 2018-5-3 11:31

印制电路板的地线设计: 　　目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则 ...; 2018-5-3 09:29

高速背板设计考虑和创新解决方案分析: 　　高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统，并减 ...; 2018-5-3 08:27

基于信号完整性分析的高速数字PCB的设计方法: 　　本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法。在这种设计方法中，首先将对所有的高速数字信号建立起PCB板级的信号传输模型，然后通过对信号完整性的计算分析来寻找设计的解空间，最后 ...; 2018-5-2 11:24

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧: 　　解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。　　电源汇流排　 ...; 2018-5-2 10:23

PCB布线技巧: 　　在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有 ...; 2018-5-2 09:22

印刷布线图的基本设计方法和原则要求: 　　一、印刷线路元件布局结构设计讨论　　一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数 ...; 2018-4-30 09:41

PCB设计基本概念: 　　1、“层(Layer) ”的概念　　与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的 ...; 2018-4-30 09:05

设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法: 　　来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化 ...; 2018-4-30 08:40

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