表贴元件封装
做得少，老是忘，就像现在提笔忘字。以下是本人看教程写下的笔记目录，防止制作的时候放少了部件

1.        准备铜皮（焊盘）
    a)        标准形状焊盘[可直接由Pad_Designer生成 pad文件]
    b)        自创焊盘shape [可以用PCB Edit 里的 shape 菜单里面画各种形状铜皮，然融合所有铜皮为一个大铜皮]
2.        PCB Edit 新建package
3.        设置设计墙纸大小，网格大小
4.        放置焊盘，Layout—pin ,在Options侧边栏加载所需焊盘（铜皮）,按照元件布局好焊盘
5.        设置 Package Geometry -- place_bound_top
6.        画丝印层
    a)        Package Geometry – Silkscreen_Top
    b)        Package Geometry – Assembly_Top --该层与Silkscreen重叠位置，简单画即可，但最好区分线粗；
7.        放置1脚 标识
8.        添加丝印编号ref，Package Geometry---
    a)        Assembly_Top
    b)        Silkscreen_Top

各位大神只许看不许笑

hyxs714154

新手一样做好笔记防止后面忘记 哈哈

admin

大赞

allthetime

整理的很有条理，如果加上图片更好

KAISEITANG

写得真好，不错啊

龙凤呈祥

写的不错啊 必须点赞

15623816697

              

等待蓝色棉袄

写的不错，学习了！

1310200526

写得很好，要是Pad_Designer画的焊盘可以再细致点就更好了，比如说一般添加哪些层，在什么情况下添加这些层，这些层的尺寸有没有什么要求之类的

ahren

好记性不如烂笔头