PCB阻抗设计计算以及注意事项-电路知识笔记

本帖最后由龙凤呈祥于 2015-11-13 08:04 编辑

PCB阻抗设计计算以及注意事项

资料来自于网络，作者佚名。

　　阻抗设计与计算：

　　阻抗控制四要素相互影响的变化关系：

　　1、H=信号层与参考层间介质厚度;

　　厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓

　　2、W=走线宽度;

　　线宽↑，阻抗值↓,线宽↓，阻抗↑

　　3、εr=材料的介电常数;

　　介电↑，阻抗值↓,介电↓，阻抗↑

　　4、T=走线厚度;

　　铜厚↑，阻抗值↓,铜厚↓，阻抗↑

　　(1)、W(设计线宽)：该因素一般情况下是由设计决定的。在设计时请充分考虑线宽对该阻抗值的配合性，为达到该阻抗值在一定的H、Er和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的。

　　(2)、S(间距)：阻抗线之间的间距主要由客户决定，在工程制作时应充分考虑到补偿与生产加工的控制。

　　(3)、T(铜厚)：设计时应考虑到电镀加厚对铜厚的影响，一般情况加厚厚度为18-25um;

　　(4)、H(介质厚度)：设计时应考虑层压结构的对称性与芯板的库存;在对残铜率较低的板，理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异。设计时对该因素应予以充分的虑。

　　阻抗设计的注意事项：

　　1、阻抗线必须有对应的参考平面，且参考平面必须完整;

　　2、不同类型阻抗线应区分标示;

　　3、相邻导线间的走向互相垂直步设或采用阶梯斜向45°走线;

　　4、同一层上线宽一样的阻抗线对应的参考平面一致时，避免出现不同的阻抗要求值;

　　5、使用标准铜厚,且成品铜厚不超过2OZ;

　　6、尽可能减少阻抗线跨层

　　7、共面阻抗的辐射更低，电场和磁场的耦合干扰更小，优于微带线

　　8、过孔本身存在寄生电容和寄生电感，过孔的寄生电容会延长信号上升时间，降低电路的速度，过孔的寄生电感会消弱旁路电容的作用，消弱整个电源系统的滤波效果，因此须减少阻抗线附近的接地PTH过孔设计

　　9、同样不合理的焊盘，铜点干扰也能导致阻抗的不连续性，因此须减少阻抗线旁间距很小的

　　焊盘与铜点或铜块设计

xiaoma_al · 发表于 2015-8-22 15:45:25

版主分享，必属精品～

龙凤呈祥 · 发表于 2015-8-22 16:31:01

本帖最后由龙凤呈祥于 2015-8-22 16:33 编辑

xiaoma_al 发表于 2015-8-22 15:45
版主分享，必属精品～

我得精心挑选，把又大又甜又红又圆的西瓜带给大家分享尝尝。

等待蓝色棉袄 · 发表于 2015-8-23 08:11:58

楼主良心分享，必须好好学习，顶起！

KAISEITANG · 发表于 2015-8-23 16:51:18

不错，向大神学习

vagrant · 发表于 2015-8-24 09:30:40

多谢分享，顶起

阿斯兰 · 发表于 2015-8-28 17:40:33

你的截图可是真多啊

龙凤呈祥 · 发表于 2015-8-29 08:30:56

阿斯兰发表于 2015-8-28 17:40
你的截图可是真多啊

我当时是挑些典型的内容截图让人未下载附件就可以先睹为快的。呵呵

yfchen1003 · 发表于 2015-8-29 08:55:05

好资料~~~~~~~~

chaoran · 发表于 2015-9-7 09:42:24

这个不错这个不错很有帮助

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