小哥的大作，我当做参考书看了几遍了，里面讲了很多，但是也遇到一些书里面没有的问题，在此想像各位大神求教一些关于内电层分割和铺铜的问题。
1、我在选中网络铺铜后，出现铜皮避让焊盘的问题，焊盘和铜皮相同网络。
2、我想在铜皮上添加过孔，请问下该怎么操作呢、
3，关于内电层分割，书上好像没有讲，还想请大神给解答下具体该怎么操作呢

小哥

1、这个你检查一下是否铜皮设置为十字花连接模式了，导致这种情况；
2、你可以使用复制过孔放到铜皮处，或者move到铜皮中；
3、书中已经讲了2种方法，进行内电层分割，在覆铜篇很容易找到；看来你还需要多看几遍啊，不够仔细；

hjbzlb

看看！

reniczrzz

支持！

小仙童

支持！

miao

支持！

maoniu158

学习学习，谢谢！

welcap

支持！

ruanyj228

这论坛不错，资料好！

w740716752

学习学习，谢谢！