在群里下载了小哥发的TI的开发板，正好我们同事也正在做这个，我想问几个问题，麻烦知道的人解答下。在此谢过。
1、同组同层问题，以前画DDR3的时候，基本都是使用的同组同层的方式画的，但是看这个PCB里面，地址线有一部分走的第3层，一部分走的第一层。而且也不是同组同层，数据线也是这种方式，我想问下有什么影响没有，会不会造成不好的影响
2、图中这种绕线方法可行么，感觉都快成一个环状了，而且还是DDR3的地址控制线。
如图1-2
3、DDR3的DOS差分线可以这样绕成这样的么，不是要求等长，而且等距么？
4、有线网络的差分线可以相差100mil，这么长么，好像都是要求等长的。

小哥

这个国外的板子有些地方做得不是特别规范；但是这个开发板正常使用是没有任何问题的；毕竟只是开发板；

小哥

正常差分对对内等长建议5mil误差；

aallon

小哥 发表于 2015-12-22 15:54
正常差分对对内等长建议5mil误差；

但是这个10M/100M的网络线，差分相差100mil,还能保证正常工作么，差分线的等长要求的不是比较严格的么

aallon

小哥 发表于 2015-12-22 15:53
这个国外的板子有些地方做得不是特别规范；但是这个开发板正常使用是没有任何问题的；毕竟只是开发板；

我们是准备用这个做产品的，还要过3C，但我们的工程师，觉得这个线布得没有问题，我是好像在哪里看到这个有问题的，所以才提出问题的

小哥

aallon 发表于 2015-12-29 16:20
我们是准备用这个做产品的，还要过3C，但我们的工程师，觉得这个线布得没有问题，我是好像在哪里看到这个 ...

一个好的产品，不只是要功能实现，还要有一个好的性能！

如意金刚铲儿

学习学习，谢谢！

zhaiyouyou01

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会飞的熊猫侠

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guojian

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