刚刚开始接触allegro 不到一个月,前辈建议我先跟进项目建立这个项目的原理图库以及封装库。经过断断续续的修补,终于完成了这个小库。期间遇到了各类困难,问前辈,问“小哥群”里的大神们,这些困难问题,一个个的呗解决,同时也让我有学下去的勇气。
啰嗦这么多,下面就来说说,这些天的成果,总结下我学到的,总结下我制作封装的一些步骤及一些小细节。希望大神们多多指点,让我更加腻害,哇哈哈。
一·制作表贴类元器件心得
1.打开pad designer制作焊盘
2.打开Allegro PCB Design GXL(lagacy)--制作焊盘,保存结束。
以制作一款TDK的贴片功率电感B82462G4为例,是时候展示真正的技术了。
一。。。
a,找到这款功率电感的datasheet,你可以先去官网找,可以去51IC,alldatasheet,等网站找到你要用到的器件的资料;
b,从器件的datasheet中找到他的尺寸图及布局建议(drawing and layout recommendation)(大部分都会有的,少部分常见的可能不会标出来,网上也可以找到)如下图1
图一 图二 图三 图四 图五 图六
c,可以很快的找到它的焊盘大小尺寸为1.5*2.4mm,大部分情况下焊盘的尺寸都是按照推荐大小画的,如果是手工焊,你可以根据实际情况,适当的增加焊盘大小,在这里我直接按照推荐大小画,至于单位····有个前辈说最后统一为以mils为准,有的说按照它的datasheet画,最后决定使用它的datasheet为准,(其实两者皆可,转换误差可以忽略不计,前者更接近国际化,后者对于国内PCB生产更有利?我也不造)
d,打开pad designer ,file-new ,在Padstack Name 输入焊盘名称 如图二(这个取名字,当初也是很纠结的是,就参考小哥的命名,最后为s_r_w1_5h2_4mm.pad(不要出现"."不然制作的焊盘找不到可以有“_“d”代替点)等看完你就知道啥意思了)browse..为保存路径,Template(模板)你可以建立好各类模板,下次要建啥焊盘直接调用即可,免去一些小动作。
e,在Paramenters项中设置焊盘的单位(Units)Millimeter,精度(Decimal paces)4(我一般为默认),好啦其他就不用管了,点击Layers项如图三,制作表贴焊盘将Single layer mode 勾选上,继续,首先设置begin layer ,选中后再最下方中间会显示当前编辑的对象,对Geometry选中Rectangle(长方形),输入Width1.5Height2.4,在设置soldermask_top层一般比焊盘打0.1mm,对Geometry选中Rectangle(长方形),输入Width1.6Height2.5,最后设pastemask_top,对Geometry选中Rectangle(长方形),输入Width1.5Height2.4。
f,恭喜,焊盘制作完成,嘿嘿别忘了check(file-check)一下有木有问题,木有问题就file-save。
二。。。。
a,打开PCB editor,选择allegro PCB design GXL(legacy)(选这个不会错哈),file-new,在Drawing type选择 package symbol ,如图四,保存名(嗷这个我也纠结了,查了蛮多资料),决定命名为SPL0606。
b,设置图纸参数,setup-design paramenters,具体设置不说了注意点讲下勾选display中的前四项第六项倒数第二项,design中选这设置单位MIllimemter精度4,图纸大小我设为60*60,特别强调坐下角的点Left X -20.0000;Lower Y -20.0000;;;;;;;;;设置格点大小,setup-grils ,具体设置如图五。
c,放置焊盘,layout-Pins;在右边栏中options 选择刚刚制作好的焊盘,如果找不到,请先再setup-user preferences -paths-library-padpath和psmpath中设置好刚刚制作的焊盘的路径,,放置焊盘是计算得到焊盘坐标为(-2.75,0)(2.75,0)
d,add -line,在options中选择package geometry-assembly_top,,,,,线宽为0,画assembly装配层(元器件含铜的实际大小,网上查的,不知道对不),画好右键done;add-line ,在options中选择package geometry-silkscreen_top,线宽我选0.1mm(一般大小,偶不造),画silkscreen丝印层(把焊盘包进去?还是咋整,最后我就画了两个框,一个为范围,一个手工焊接定位作用);edit-z-copy shape(对于封闭的有效哈),在options中选择package geometry-place_bound_top,点下框就好;setup-areas-package height,设置器件高度;最后,layout-labels-refdes,在options中选择package geometry-assembly_top在中间放置REF,在options中选择package geometry-silkscreen_top上放放置REF,move调整位置。
e,似乎没问题了
附一张做好的 如图六
第一次发帖子,嗷,顿时觉得,小学语文是体育老师教的,哇哈哈,感谢大家指导和观看
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