常用封装更新方法-电路知识笔记

封装更新替换应该算是常用的命令。面临情况：
1.旧封装丢弃去，替换新的封装。
2.保留原有的封装，使用新的封装。

3.变更焊盘，替换焊盘，更新封装库。

封装变更清晰明确，不可胡乱。
方法1：直接编辑，不管是在BRD和package环境下都是试用的。用于紧急情况下，使用完毕后我建议是导出因变更焊盘而改变的封装，方便下次使用。

方法:2：更新封装库里的封装后--》更新BRD里面的封装。这个方法我比较青睐，保证封装的更新，同时又能保证BRD更新。注意前提是变更了封装库里的某个封装保证其之前名字不要变化。

方法3：焊盘替换，通常是需要保存之前的焊盘，又无需封装外形变化，此方法比较可取，不管是在封装里还是pcb都可使用。

方法4：变更PAD库的里的某个焊盘----->更新封装，此处可以配合方法2一起使用。

选取自己最爱的最快捷的方式，更新变化重要一点是保证全局变动，区分清楚。不要只改变某处其他地方不更新，下次使用或者时间长了遗漏忘记。重要一点是封装要及时更新。
欢迎品尝，欢迎加料，欢迎增强口味。
------小桥流水