看小哥视频和书籍，多次提到新手使用正片格式，后来自己查找了一些资料，如果全部正片输出，起作用的是Regular Pad；Thermal Relief和Anti Pad是不起作用的。这里困惑的地方有两处：1.资料说的对吗？假如是对的，那么Regular Pad是如何实现与铜皮连接和隔离的呢？连接好理解，隔离是怎么实现的呢？是通过设置铜皮到焊盘的距离实现？既然“负片中”有防散热焊盘，那正片有吗？是不是就是设置成十字连接就起到防散热的作用了？
2.如果在正片中起作用的只是Regular Pad，在正片输出的工程中，Thermal Relief和Anti Pad是不是就不用设置了？但是小哥的书籍中设置了热风焊盘和隔离焊盘。此外，关于通孔焊盘的制作标准也希望能指导一下。
对于通孔焊盘，说法不一致，也让我们这些新手很纠结。希望小哥能给一个权威的回答。
另一个问题就是过孔（VIA），其实和通孔焊盘疑惑差不多，VIA和通孔焊盘应该类似吧？对了，VIA是不需要焊接的，因此Soldermask_Top和Soldermask_Top是不是决定了过孔是否开窗？

DawnFreedom

在allegro里面的CM是可以设置间距的，焊盘与引脚的连接方式也是可以定义的。Soldmask就是负片的，即有了就开窗。

Zhangyuchao2015

DawnFreedom 发表于 2016-3-19 13:50
在allegro里面的CM是可以设置间距的，焊盘与引脚的连接方式也是可以定义的。Soldmask就是负片的，即有了就 ...

这个明白，其实主要纠结正片中，到底要不要做热风焊盘和隔离焊盘。

DawnFreedom

Zhangyuchao2015 发表于 2016-3-19 20:02
这个明白，其实主要纠结正片中，到底要不要做热风焊盘和隔离焊盘。

如果只用在正片，当然可以不做

小哥

1、全部以正片来做，regular pad就可以了，其它的2项完全没有必要做的。正片避让是根据约束管理器中的间距值来避让的。
2、VIA可以根据需要去做soldermask层，若做了的话，但实际中不需要soldermask，那么在光绘文件中不添加此层即可。

Zhangyuchao2015

小哥 发表于 2016-3-22 10:46
1、全部以正片来做，regular pad就可以了，其它的2项完全没有必要做的。正片避让是根据约束管理器中的间距 ...

哈哈 ，现在早明白啦 ，谢谢小哥

milk

谢谢分享，顶一下。

zhaiyouyou01

学习学习，谢谢！

danny810

看看！

chaoxian072

不错不错！