请问各位前辈与老师们
小的有两个芯片要co-lay的需求,但是这样手动删除place bound的条件后,对后面的设计方面不知道会不会有影响??
不知道前辈或老师们是否有这样用过呢?
"图1"为元件导入后,两个芯片叠再一起,然后DRC报错

"图2"在元件制作时,想说为了要co-lay这个需求,而在元件制作时就先将place bound给删除(就是没有设定place bound的设定然后就储存),导入"没有设定place bound"的元件,但发现导入时系统还是会将place bound的设定给自动加上

"图3",於是利用手动删除的方式,将place bound 的区块给删掉

再麻烦前辈与老师们指导一下,这样会不会有问题?
感激!!谢谢!!


图1

图1
2.png

图3

图3



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    发表于 2016-12-20 13:39:10 | 显示全部楼层
    沙发
    这个东西呢其实为三维限制高度用的比较多,么有这个也没事,只是你自己要注意放置的时候注意。一般你做封装的时候你不添加这个属性也没有关系,导入BRD后会默认有一个,只是有时候移动不规则的器件的中心会偏移,难受,所以最好自己添加一个和封装大小差不多大的bound,方便布局移动。后续不回影响你别的。
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    发表于 2016-12-20 15:46:26 | 显示全部楼层
    板凳
    我觉得这种问题自己注意就行了,没必要把板上所有DRC都消除
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    发表于 2017-12-27 18:49:31 | 显示全部楼层
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    学习学习,谢谢!
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    发表于 2017-12-27 20:21:47 | 显示全部楼层
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