实用经验-多层PCB电路板设计接地技巧-电路知识笔记

　　根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。
　　从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括：
　　单点和多点接地方式
　　① 单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。
　　② 多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。
　　③ 混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。

　　地之间的连接方法，参考武晔卿的文章的一些做法，这里进行一些整理。
　　① 地间电路板普通走线连接：使用这种方法可以保证在中两个地线之间可靠的低阻抗导通，但仅限于中低频信号电路地之间的接法。
　　② 地间大电阻连接：大电阻的特点是一旦电阻两端出现压差，就会产生很弱的导通电流，把地线上电荷泄放掉之后，最终实现两端的压差为零。
　　③ 地间电容连接：电容的特性是直流截止和交流导通，应用于浮地系统中。
　　④ 地间磁珠连接：磁珠等同于一个随频率变化的电阻，它表现的是电阻特性。应用于快速小电流波动的弱信号的地与地之间。
　　⑤ 地间电感连接：电感具有抑制电路状态变化的特性，可以削峰填谷，通常应用于两个有较大电流波动的地与地之间。
　　⑥ 地间小电阻连接：小电阻增加了一个阻尼，阻碍地电流快速变化的过冲；在电流变化时候，使冲击电流上升沿变缓。