PCB阻抗设计计算以及注意事项
本帖最后由 龙凤呈祥 于 2015-11-13 08:04 编辑PCB阻抗设计计算以及注意事项资料来自于网络，作者佚名。 阻抗设计与计算： 阻抗控制四要素相互影响的变化关系： 1、H=信号层与参考层间介质厚度; 厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓ 2、W=走线宽度; 线宽↑，阻抗值↓,线宽↓，阻抗↑ 3、εr=材料的介电常数; 介电↑，阻抗值↓,介电↓，阻抗↑ 4、T=走线厚度; 铜厚↑，阻抗值↓,铜厚↓，阻抗↑ (1)、W(设计线宽)：该因素一般情况下是由设计决定的。在设计时请充分考虑线宽对该阻抗值的配合性，为达到该阻抗值在一定的H、Er和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的。 (2)、S(间距)：阻抗线之间的间距主要由客户决定，在工程制作时应充分考虑到补偿与生产加工的控制。 (3)、T(铜厚)：设计时应考虑到电镀加厚对铜厚的影响，一般情况加厚厚度为18-25um; (4)、H(介质厚度)：设计时应考虑层压结构的对称性与芯板的库存;在对残铜率较低的板，理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异。设计时对该因素应予以充分的虑。 阻抗设计的注意事项： 1、阻抗线必须有对应的参考平面，且参考平面必须完整; 2、不同类型阻抗线应区分标示; 3、相邻导线间的走向互相垂直步设或采用阶梯斜向45°走线; 4、同一层上线宽一样的阻抗线对应的参考平面一致时，避免出现不同的阻抗要求值; 5、使用标准铜厚,且成品铜厚不超过2OZ; 6、尽可能减少阻抗线跨层 7、共面阻抗的辐射更低，电场和磁场的耦合干扰更小，优于微带线 8、过孔本身存在寄生电容和寄生电感，过孔的寄生电容会延长信号上升时间，降低电路的速度，过孔的寄生电感会消弱旁路电容的作用，消弱整个电源系统的滤波效果，因此须减少阻抗线附近的接地PTH过孔设计 9、同样不合理的焊盘，铜点干扰也能导致阻抗的不连续性，因此须减少阻抗线旁间距很小的 焊盘与铜点或铜块设计
:lol版主分享，必属精品～:lol 本帖最后由 龙凤呈祥 于 2015-8-22 16:33 编辑
xiaoma_al 发表于 2015-8-22 15:45
版主分享，必属精品～
我得精心挑选，把又大又甜 又红又圆的西瓜带给大家分享尝尝。;P:lol:handshake 楼主良心分享，必须好好学习，顶起！ 不错，向大神学习 多谢分享，顶起
你的截图可是真多啊 阿斯兰 发表于 2015-8-28 17:40
你的截图可是真多啊
我当时是挑些典型的内容截图让人未下载附件就可以先睹为快的。呵呵:lol 好资料~~~~~~~~ 这个不错这个不错很有帮助