小哥,TI开发板问题求解
本帖最后由 aallon 于 2015-12-22 11:49 编辑在群里下载了小哥发的TI的开发板,正好我们同事也正在做这个,我想问几个问题,麻烦知道的人解答下。在此谢过。
1、同组同层问题,以前画DDR3的时候,基本都是使用的同组同层的方式画的,但是看这个PCB里面,地址线有一部分走的第3层,一部分走的第一层。而且也不是同组同层,数据线也是这种方式,我想问下有什么影响没有,会不会造成不好的影响
2、图中这种绕线方法可行么,感觉都快成一个环状了,而且还是DDR3的地址控制线。
如图1-2
3、DDR3的DOS差分线可以这样绕成这样的么,不是要求等长,而且等距么?
4、有线网络的差分线可以相差100mil,这么长么,好像都是要求等长的。
这个国外的板子有些地方做得不是特别规范;但是这个开发板正常使用是没有任何问题的;毕竟只是开发板; 正常差分对对内等长建议5mil误差; 小哥 发表于 2015-12-22 15:54
正常差分对对内等长建议5mil误差;
但是这个10M/100M的网络线,差分相差100mil,还能保证正常工作么,差分线的等长要求的不是比较严格的么 小哥 发表于 2015-12-22 15:53
这个国外的板子有些地方做得不是特别规范;但是这个开发板正常使用是没有任何问题的;毕竟只是开发板;
我们是准备用这个做产品的,还要过3C,但我们的工程师,觉得这个线布得没有问题,我是好像在哪里看到这个有问题的,所以才提出问题的 aallon 发表于 2015-12-29 16:20
我们是准备用这个做产品的,还要过3C,但我们的工程师,觉得这个线布得没有问题,我是好像在哪里看到这个 ...
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