学习制作封装的日子小结
刚刚开始接触allegro 不到一个月，前辈建议我先跟进项目建立这个项目的原理图库以及封装库。经过断断续续的修补，终于完成了这个小库。期间遇到了各类困难，问前辈，问“小哥群”里的大神们，这些困难问题，一个个的呗解决，同时也让我有学下去的勇气。啰嗦这么多，下面就来说说，这些天的成果，总结下我学到的，总结下我制作封装的一些步骤及一些小细节。希望大神们多多指点，让我更加腻害，哇哈哈。
一·制作表贴类元器件心得
1.打开pad designer制作焊盘
2.打开Allegro PCB Design GXL（lagacy）--制作焊盘，保存结束。
以制作一款TDK的贴片功率电感B82462G4为例，是时候展示真正的技术了。
一。。。
a，找到这款功率电感的datasheet，你可以先去官网找，可以去51IC，alldatasheet，等网站找到你要用到的器件的资料；
b，从器件的datasheet中找到他的尺寸图及布局建议（drawing and layout recommendation）（大部分都会有的，少部分常见的可能不会标出来，网上也可以找到）如下图1
http://www.pcbba.com/forum.php?mod=image&aid=2367&size=300x300&key=a7ec76fa914c91b6&nocache=yes&type=fixnone 图一 http://www.pcbba.com/forum.php?mod=image&aid=2368&size=300x300&key=6977f0ea87897365&nocache=yes&type=fixnone图二 http://www.pcbba.com/forum.php?mod=image&aid=2369&size=300x300&key=7f69eed28e6d69cc&nocache=yes&type=fixnone图三http://www.pcbba.com/forum.php?mod=image&aid=2370&size=300x300&key=7ada9201a779918d&nocache=yes&type=fixnone图四http://www.pcbba.com/forum.php?mod=image&aid=2371&size=300x300&key=081b6e4acdb1cb1f&nocache=yes&type=fixnone图五http://www.pcbba.com/forum.php?mod=image&aid=2372&size=300x300&key=8b11577263f399f2&nocache=yes&type=fixnone图六
c，可以很快的找到它的焊盘大小尺寸为1.5*2.4mm，大部分情况下焊盘的尺寸都是按照推荐大小画的，如果是手工焊，你可以根据实际情况，适当的增加焊盘大小，在这里我直接按照推荐大小画，至于单位····有个前辈说最后统一为以mils为准，有的说按照它的datasheet画，最后决定使用它的datasheet为准，（其实两者皆可，转换误差可以忽略不计，前者更接近国际化，后者对于国内PCB生产更有利？我也不造）
d，打开pad designer，file-new ，在Padstack Name 输入焊盘名称 如图二（这个取名字，当初也是很纠结的是，就参考小哥的命名，最后为s_r_w1_5h2_4mm.pad（不要出现"."不然制作的焊盘找不到可以有“_“d”代替点）等看完你就知道啥意思了）browse..为保存路径，Template（模板）你可以建立好各类模板，下次要建啥焊盘直接调用即可，免去一些小动作。
e，在Paramenters项中设置焊盘的单位(Units)Millimeter，精度(Decimal paces)4（我一般为默认），好啦其他就不用管了，点击Layers项如图三，制作表贴焊盘将Single layer mode 勾选上，继续，首先设置begin layer ，选中后再最下方中间会显示当前编辑的对象，对Geometry选中Rectangle（长方形），输入Width1.5Height2.4，在设置soldermask_top层一般比焊盘打0.1mm，对Geometry选中Rectangle（长方形），输入Width1.6Height2.5，最后设pastemask_top，对Geometry选中Rectangle（长方形），输入Width1.5Height2.4。
f，恭喜，焊盘制作完成，嘿嘿别忘了check（file-check）一下有木有问题，木有问题就file-save。
二。。。。
a，打开PCB editor，选择allegro PCB design GXL（legacy）（选这个不会错哈），file-new，在Drawing type选择 package symbol，如图四，保存名（嗷这个我也纠结了，查了蛮多资料），决定命名为ＳＰＬ０６０６。
ｂ，设置图纸参数，setup-design paramenters,具体设置不说了注意点讲下勾选display中的前四项第六项倒数第二项，design中选这设置单位MIllimemter精度4，图纸大小我设为60*60，特别强调坐下角的点Left X -20.0000；Lower Y -20.0000;;;;;;;;;设置格点大小，setup-grils ，具体设置如图五。
c，放置焊盘，layout-Pins；在右边栏中options 选择刚刚制作好的焊盘，如果找不到，请先再setup-user preferences -paths-library-padpath和psmpath中设置好刚刚制作的焊盘的路径，，放置焊盘是计算得到焊盘坐标为（-2.75,0）（2.75,0）
d，add -line，在options中选择package geometry-assembly_top,,,,,线宽为0，画assembly装配层（元器件含铜的实际大小，网上查的，不知道对不），画好右键done；add-line ，在options中选择package geometry-silkscreen_top，线宽我选0.1mm（一般大小，偶不造），画silkscreen丝印层（把焊盘包进去？还是咋整，最后我就画了两个框，一个为范围，一个手工焊接定位作用）；edit-z-copy shape（对于封闭的有效哈），在options中选择package geometry-place_bound_top,点下框就好；setup-areas-package height，设置器件高度；最后，layout-labels-refdes，在options中选择package geometry-assembly_top在中间放置REF，在options中选择package geometry-silkscreen_top上放放置REF，move调整位置。
e，似乎没问题了
附一张做好的 如图六
第一次发帖子，嗷，顿时觉得，小学语文是体育老师教的，哇哈哈，感谢大家指导和观看
鼓掌，话说我用了8年allegro 了，还不会做焊盘呢，哈哈
加油！{:3_48:}
我也在学着做库
好好学一学。
好好学一学。
不错不错，还是蛮标准的流程，顶一个先了。。。
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学习，收藏，感谢楼主分享
谢谢！分享！
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