关于DDR2走线的问题
最近一直为一个问题烦恼，希望大神指点迷津我们有一款产品PCB是6层的，ARM采用三星2451，加上两片DDR2芯片。
问题描述:设备高温（70°C）重启，低温（-30°C）死机。
刚开始问题出现的时候，经过软件总工和硬件总工的分析，猜测问题的原因可能是DDR2布线的问题。由于之前的DDR2布线是前辈们留下来的，为了节省时间我就直接把这部分走线直接搬过来用，出了问题既然总工都怀疑DDR2的走线有问题我就按照他们的要求从新把DDR2的走线从新画一下，画好后经过评审一致通过发出去打样，然而做回来的板子问题依然存在。后来总工有怀疑是板子的叠层结果不合理，然后又按照总工的要求更改板子的叠层继续打样，打样后测试问题依然存在，总工还是怀疑是板子的问题，反反复复折腾了好几次，改了好几次的层叠结果始终不能解决问题，我已经快被搞疯了，有哪位大神有这方面的经验给指导下，小弟在此谢过了！
本帖最后由 龙凤呈祥 于 2016-3-2 16:11 编辑
建议你将PCB文件发给小哥qq邮箱，请他抽空评审下是否属于PCB设计还是工艺问题。方便的话截个图叠层信息。论坛上也有DDR方面的资料你也可以下载学习哦
不一定是板子的问题，也可能是元器件的问题
这是做的高低温测试。
从你的描述来看，以及做了几版，和DDR设计走线关系可能不太大了。
可以建议查查：DDR自身IC质量，电源走线的载流（温度变化会导致载流能力的）；以及查查合作厂商的走线阻抗等等。
现在不都DDR4了吗
70度应该坚挺，但是-30度一般的设备都不行了吧
感谢，涨姿势了哈！！！
哇，看来layout工程师不懂点干货，会被虐的
学习了，感谢分享。。。。。。
学习了，~~~~~~~~~