关于DDR2走线的问题-电路知识笔记

最近一直为一个问题烦恼，希望大神指点迷津
我们有一款产品PCB是6层的，ARM采用三星2451，加上两片DDR2芯片。
问题描述:设备高温（70°C）重启，低温（-30°C）死机。
刚开始问题出现的时候，经过软件总工和硬件总工的分析，猜测问题的原因可能是DDR2布线的问题。由于之前的DDR2布线是前辈们留下来的，为了节省时间我就直接把这部分走线直接搬过来用，出了问题既然总工都怀疑DDR2的走线有问题我就按照他们的要求从新把DDR2的走线从新画一下，画好后经过评审一致通过发出去打样，然而做回来的板子问题依然存在。后来总工有怀疑是板子的叠层结果不合理，然后又按照总工的要求更改板子的叠层继续打样，打样后测试问题依然存在，总工还是怀疑是板子的问题，反反复复折腾了好几次，改了好几次的层叠结果始终不能解决问题，我已经快被搞疯了，有哪位大神有这方面的经验给指导下，小弟在此谢过了！