hmdyfg2008

看看！

小哥

13281806305 发表于 2017-12-14 14:42
谢谢楼主谢谢分析的这么好

小哥

liuxinyu 发表于 2017-12-12 13:56
非常感谢  谢谢分享

13281806305

谢谢楼主谢谢分析的这么好

liuxinyu

非常感谢  谢谢分享

小哥

8、你这个板子是2层板，整体要求不高。但是 建议对应的地焊盘附近都要加地孔，然后换层打孔的时候，过孔之间不要太密集，养成一个好的习惯，利于后期做更复杂的板子。除此之外，要特别注意电源网络的电流问题，要使用对应线宽去连线，不能随意连根细线。
9、针对Allegro brd文件，PCB颜色设置过于杂乱，建议更改统一。

10、板子走线完成之后，在有可能的条件下，比如空间很大，建议优化走线之间的间距，减少串扰，这样板子性能更好，更整齐，更专业！

11、调整好丝印。

小哥

7、板子设计完成之后，建议在板子空白的地方，间隔150mil加地孔，加大top和bottom层铜皮的连接。

小哥

6、上方箭头是3V3输出端，但是向MCU传输的过程中，线宽太细只有10mil，这会造成载流不够的，需要加粗。

小哥

5、板子所用过孔太大，建议统一使用VIA24D12的过孔即可，已经非常便于加工，没有必要使用VIA40D20的大孔，不利于设计。

小哥

4、建议将上图连接方式，更改为下方图片的设计方式。