[PCB评审报告]车载多媒体测试工装-电路知识笔记

1、铜皮不要越过outline。

小哥 · 发表于 2017-12-24 21:41:54

2、过孔阻焊层异常，太大，请修改

hmdyfg2008 · 发表于 2017-12-27 20:15:05

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小哥 · 发表于 2017-12-24 21:52:29

3、U1的第6脚使用全连接，过孔打的太密集，可以打成4x5的过孔阵列即可。

4、建议反馈器件靠近IC附近摆放，设计线宽保持一致，不要忽大忽小。

5、调整C4和U1的间距，满足1mm，这样更好焊接！毕竟你这是空间很大的2层板，需要考虑成本，可制造性，后期好焊接维修。你这里空间大，可以满足，那就满足。

小哥 · 发表于 2017-12-24 21:54:55

6、REF位号需要放到器件轮廓外。建议所有垂直方向的丝印，统一字母朝下，数字朝上。

小哥 · 发表于 2017-12-24 21:56:28

7、除非有特殊要求目的，一般不建议过孔开窗。

小哥 · 发表于 2017-12-24 21:59:52

8、规则重复，建议删除掉EN规则。

正TBH · 发表于 2017-12-27 20:11:20

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小仙童 · 发表于 2017-12-27 20:12:57

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15826809199 · 发表于 2017-12-27 20:13:06

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idfulin · 发表于 2017-12-27 20:13:08

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