线路板的处理参考标准(2)-Cadence Allegro视频学习|电路知识笔记

防焊的处理标准
一.湿绿油---感光绿油---LPI
1.过孔位作孔径 90%的挡油点或开窗焊盘单边 ring≥2-5 mil
2.插件孔位焊盘开窗单边 ring≥2-5 mil
3.机械孔位焊盘可取消,也可作孔径 90%的挡油点
4. IC金手指位,按键位一般通口开窗单边 ring≥2-5 mil
5. IC位金手指位或客户要求特殊位置作绿油桥时,必须符合绿油宽度≥4-6mil
6.大铜皮内焊盘开窗一般不改变其大小

二烤绿油/焗绿油/UV油—S/S—负片(100%)
1.过电孔位作孔径 90%的挡油点或开窗焊盘单边 ring≥8-10mil
2.插件孔位焊盘开窗单边 ring≥8-10mil
3.机械孔位焊盘作孔径 90%的挡油点
4. IC金手指位,按键位一般开窗单边 ring≥8-10mil
5. IC位金手指位或客户要求特殊位置作绿油桥时,必须符合绿油宽度≥6-8mil
6.大铜皮内孔位焊盘一般不改变其大小

三.BGA板或要求塞孔时防焊的处理
1. BGA位过电孔位一定要封绿油(过孔堵白)即在防焊层取消开窗或挡油点或作一层封孔菲林(或钻铝片)
2.普通过电孔要塞孔方法同上,只是最终效果可以由工艺来控制塞孔的程度绿油露线,绿油开窗边缘
到相邻不同网络的线边缘最短距离.LPI≥3mil S.S≥6mil
绿油特殊要求:1.露线 2.开通窗 3.过电孔作挡点 4.BGA位封孔
金手指排间距最小 2mm
金手指倒角范围:20˚-75˚ 公差±5˚若客户无特殊要求:对于 1.6mm板厚的金手指倒角参数按照 45˚
深度 0.55mm余厚 0.5mm进行设置.
边框线需保留的一般层有:多层板内层负片
NPTH:在线路层均无电气连接,其线路 pad直径小于或等于成品孔径,且一般位于板靠边范围
机械孔对应的正片线路 pad要删除掉,负片线路 pad需作孔径 90%的挡油点.
HAL:金属化孔(+6mil)
AU:金属化孔(+4 mil)
非金属化孔(+2 mil)
非金属化孔(+2 mil)
孔径相差 2 mil(或以下)的钻孔需合并成大孔
内层整体拉长系数规律:具体系数以承压公司工艺标准(由承压公司提供)