线路板的处理参考标准(1)-电路知识笔记

本帖最后由 robertt15 于 2016-3-13 11:43 编辑

一.线路板分类
1. FPC:柔性板/软性板
2. PCB:刚性板/硬性板
(1)玻纤板(FR4)---主要由玻璃纤维布组成---PTH孔(沉铜孔),NPTH(非沉铜孔)
(2)半玻纤维板---CEM料,主要为单面板/假双面板—NPTH孔(不沉铜)
(3)纸板---94V0/94HB—主要为单面板/假双面板--- NPTH孔(不沉铜)
94V0具有防火性板底字符一般为红色,表面光滑度大,生产时板底不易变色.
94HB不具有防火性,板底字符一般为蓝色/黑色,表面较为粗糙,生产时板底易变色.

二.线路板的主题内容
1.线路层:走线焊盘 IC金手指按键位碳桥
2.防焊层:走线开窗位焊盘(走线开窗一般在铜皮上)
3.文字层:走线字符(字串) 特殊符号
4.孔: 圆孔矩形孔椭圆孔 SLOT 槽孔异形孔
5.外圆: 矩形圆形椭圆形不规则外形

三.线路板表面电镀
1.单面板:金板(AU)镍板(NI)喷锡板(HAL)铜板(CU)松香板(OSP)
2.双面板多层板:金板(AU)镍板(NI)喷锡板(HAL)喷锡加电金手指板 HAL/Caouhard

四.板料
1.玻纤维板半玻纤维板纸板
2.板面铜箔厚度:单位-OZ(安仕)
(1)纸板:1/0 1/1(OZ)
(2)半纤维板:1/0 1/1(OZ)
(3)玻纤维板:H/0 H/H 1/0 1/1 2/0 2/2(OZ)
3.板料规格:40″×48″/41″×49″
4.板料厚度(mm)
(1)纸板:0.8 1.0 1.2 1.6mm
(2)玻璃纤维板:0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.8 1.00 1.20 1.60 2.0mm

五.单位换算:
1mil=0.0254mm 40″×48″=1020×1220mm
1inch=25.40mm 41″×49″=1041×1245mm

六:电脑基本知识:
1.单面双面及多层板外层
A:线路分为顶层(TOP)和底层(BOT) B:防焊分为顶层(sold mask TOP)和底层(sold mask BOT)
C:文字分为顶层(silk TOP)和底层(silk BOT) D:NC drill
E:外框oatline—Gko/Gm1—Border(设置默认10mil)
2.多层板内层(中间层)—针对客户原始文件
正片:Gxx-Interna(正极)
负片

xx-Negplane(负极)
备注:内层线路不论是正片或负片资料出菲林均以负片形式出片,并且生产时中间层相邻两层当作
一双面板生产后承压而成举例:4L(四层板) L1—TOP(正面) L2—G1(P1)正面 L3—G2(P2)反面 L4—BOT反面
6L(六层板) L1—TOP(正) L2—G1(正) L3—P1(反) L4—P2(正) L5—G2(反)
L6—BOT(反)

线路板的处理标准(CNC钻孔板)—外层
一湿膜线路/干膜(W/F D/F)—感光线路/曝光线路
1线宽线隙≥4mil
2.线与焊盘距离≥4-6mil
铜皮最短距离≥10-12mil
3.焊盘与焊盘距离≥4mil
4.成形(外围线)中心到板边
5.无钻孔焊盘(光学点/SMD焊接点) ≥8mil
6.过电孔位焊盘单边 ring≥4-6mil
7插件孔位焊盘单边 ring≥6-8mil
8.机械孔位焊盘可以取消(也可作挡点处理)机械孔到铜皮最短矩离≥8mil
9.大铜皮内孔位焊盘一般不改变其大小

二丝印线路(S/S)—负片(黑油,网版印刷)
1线宽线隙≥8mil 2.线与焊盘距离≥12mil 3.盘与盘距离≥8mil 4.成形(外围线)中心到板边铜皮
最短距离≥10-12mil
7插件孔位焊盘单边 ring≥8-10mil 8.机械孔位焊盘作孔径 90%的挡油点,(大铜皮内孔焊盘一般不改
变其大小)