1、板子有一处差分对没有完成等长处理。建议在进行PCB后处理检查的时候，需要依次解决掉每个drc。

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11、第三层电源层被分割过多，请确认bottom层的重要高速线下方没有跨分割现象。如果一些比较重要的走线实在没有办法避免，请尽量在bottom层对这些线进行包地处理。

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5、R1，R2处是反馈器件，需要放到图片中IC的2脚附近，建议走线10mil以上，并连接到输出电容的末端，这样采样会更精准。目前你这里的空间，是完全可以达到这个效果的。

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2、其他文件夹里面已经添加有outline这一subclass层，完全没有必要再单独添加一个文件夹。

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3、光绘文件设置不合理。丝印文件夹没有添加REF层，需要添加（如果项目特意不加除外）。另外，下方箭头的REF_TOP和REF_BOTTOM建议删除。

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4、这里避让过大，请确认铜皮宽度是否符合要求，是否会造成瓶颈？

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6、此为错误设计。针对电源模块，需要讲究回流对等。输入输出的过孔数量过少甚至几乎没有，必须更改。

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7、由于你的原理图和PCB不一致，无法确认此器件作用。目前电阻和IC布局冲突，会引起后期无法贴片，请核对。

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8、建议优化此处打孔方式，这种方式会造成GND平面大范围回流隔断，不利于信号质量。板中其他类似地方，建议也优化掉。

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9、此处设计不合理。这里你划分了AGND模拟区域，那么需要所有层下方都是模拟部分，但是目前你这里上下层之间数字和模拟有重合，介质比较薄的情况下，会引入大量的干扰到模拟部分。

10、根据目前你的布局，建议你把上面的测试点移到下方来，这样上方就可以划分为数字部分，你的bottom层走线就可以参考数字部分的铜皮，就不会导致跨分割。