1、PCB文件名称不要包含小数点，以免生成gerber文件的时候导致文件类型变更。

2、不建议过孔开窗处理，建议删除掉VIA CLASS这一项。

3、subclass添加错误。你这里是top层的阻焊文件夹，你添加的package下的bottom层阻焊，添加错误，应该添加是的是top。

另外，不要添加DRC ERROR这一项。

如果，Board Geometry下的soldermask top有对象的话，还需要添加这一项subclass。

4、你这是6层板，对应的6个电气文件夹名称建议更改为和你目前的层叠名称一样，这样板厂知道gerber文件分别对应第几层。

千城

9、第2和5层GND层中，铜皮和VIA的间距过大，会导致回流隔断，路径变远。建议参考你第4层的做法，将间距设置为小些，下方为第4层截图。

千城

11、输入电容地孔太少，IC底部地孔同样太少，不合理设计。

12、电感下方不要铺gnd铜皮。

13、输出端电容地孔较少，不合理。

千城

7、这里是网络变压器，下方所有层全部挖空，不要铺铜走线打孔，挖空区域参考图片红框大小。

千城

6、箭头所指处对应的通孔焊盘，建议外盘和孔径做成一样大。

千城

15、电源瓶颈严重。板中其他电源，建议统一重新检查宽度，是否满足载流。

千城

14、此处瓶颈严重，需要调整实际传输的铜皮宽度。

千城

10、这是12V主输入通道，建议加宽铜皮。

千城

2、不建议过孔开窗处理，建议删除掉VIA CLASS这一项。

3、subclass添加错误。你这里是top层的阻焊文件夹，你添加的package下的bottom层阻焊，添加错误，应该添加是的是top。

另外，不要添加DRC ERROR这一项。

如果，Board Geometry下的soldermask top有对象的话，还需要添加这一项subclass。

4、你这是6层板，对应的6个电气文件夹名称建议更改为和你目前的层叠名称一样，这样板厂知道gerber文件分别对应第几层。

千城

5、这些都属于设置错误。一定要更改掉，这些都属于基本操作。

千城

8、板子未发现mark点，请每一面添加3个mark点封装，方便贴片定位。