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 楼主| 发表于 2017-12-11 12:03:53 | 显示全部楼层
楼主
1.jpg

2、不建议过孔开窗处理,建议删除掉VIA CLASS这一项。
3、subclass添加错误。你这里是top层的阻焊文件夹,你添加的package下的bottom层阻焊,添加错误,应该添加是的是top。
另外,不要添加DRC ERROR这一项。
如果,Board Geometry下的soldermask top有对象的话,还需要添加这一项subclass。
4、你这是6层板,对应的6个电气文件夹名称建议更改为和你目前的层叠名称一样,这样板厂知道gerber文件分别对应第几层。


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