登录 | 注册

电路知识笔记 › 首页 ›资讯

资讯

线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈: 　　PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在：　　粘度是动力粘度（dynamicviscosity）的简称。一般用viscosity表示，即流 ...; 2018-1-15 13:59

软板基础知识: 随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应 ...; 2018-1-14 19:49

PCB板表面最终涂层种类介绍: PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。　　最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的 ...; 2018-1-13 22:19

BGA焊点空洞的形成与防止: 　　BGA空洞会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。　　BGA空洞的形成原因有多方面 ...; 2018-1-11 22:12

PCB板导线阻抗干扰的形成原理: 　　目前在印制电路板的抄板制造中，导线多为铜线，铜金属本身的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感量的影 ...; 2018-1-9 21:59

PCB过孔技术全介绍: 　　一．PCB过孔的基础知识　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从过孔作用上可以分成各层间的电气连接和用作器件的固定或定位两类。从工艺制程上来过孔一般又分 ...; 2018-1-8 22:05

印刷电路板（PCB）的特性阻抗与特性阻抗控制: 　　1、电阻　　交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗（Impedance），符合为Z，单位还是Ω。　　此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。 ...; 2018-1-7 08:03

柔性线路板三种主要功能: 　　文章讲述的是柔性板FPC的三种功能，介绍了柔性电路的挠曲性和可靠性;柔性电路的经济性;柔性电路的成本。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外， ...; 2018-1-5 09:26

OSP技术概述: 　　OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。　　简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击， ...; 2018-1-4 21:06

PCB 板翘曲的预防和整平方法: 　　对于PCB 板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件（包含集成块）与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些 ...; 2018-1-3 09:52

为何PCB电路板需要有测试点？: 对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？为何PCB电路板需要有测试点？可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制 ...; 2018-1-3 08:52

PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别（太实用了）: 沉金板VS 镀金板一、沉金板与镀金板的区别1、原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理！2、外观区别电金会有电金引线，而化金没有。而且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法 ...; 2018-1-2 08:59

PCB表面镀层的常用工艺种类: 　　现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。　　热风整平HAS:热风整平又名热风焊料整平HASL (Hot Air Solder Leveled)，它是在PCB表面涂覆熔融锡 ...; 2017-12-28 08:49

PCB板材的结构、功用详细介绍: 现今的PCB基材大底由铜箔层(Cooper Foil)、补强材(Reinforcement)、树脂(Epoxy)等三种主要成份所构成，可是自从无铅(Lead Free)制程开始后，第四项粉料(Fillers)才被大量加进PCB的板材中，用以提高PCB的耐热能力。 ...; 2017-12-27 22:24

学到了|原来PCB制板流程是这样啊: PCB从Gerber文件到PCB成品产出的整个生产流程。1. Gerber资料前处理PCB上的布线和功能特性都是由客户设计的，而PCB板厂只负责将其制造出来，所以就跟大部分的设计者与制造者之间经常存在沟通是一样一样的，板厂经常 ...; 2017-12-25 08:42

1 ... 5 6 7 8 91011 12 13 / 13 页下一页

相关分类

• 资讯

站长推荐 /2

畅学电子网|PCB3.COM|电路知识笔记 ( 粤ICP备15040868号-1 )

Powered by Discuz! X3.4 © 2001-2013 Comsenz Inc.