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高速PCB设计中的常见问题及解决方法: 　　随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难 ...; 2018-2-4 15:35

PCB设计黄金法则永不改变: 　　尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个 ...; 2018-2-2 15:32

PCB电路板上元件的抗干扰布局: 　　在通常情况下，所有的元件应该均匀布置在印制电路的统一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发烧量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。元件在整个板面上应分布平均、疏密一致。带 ...; 2018-2-1 14:18

几种常用的SMT装配工艺检查方法: 　　检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的(缺陷已经发生)，而工艺监测是主动的( ...; 2018-1-31 13:34

电子线路与电磁兼容设计: 电子线路与电磁兼容设计　一个好的电子产品，除了产品自身的功能以外，电路设计（ECD）和电磁兼容设计（EMCD）的技术水平，对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。　　现代的电子产品，功能越来越强大， ...; 2018-1-29 22:12

数字电路PCB的EMI控制技术: 　　随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有 ...; 2018-1-28 21:25

LED铝基板专业知识介绍: 　　led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也 ...; 2018-1-27 21:18

PCB信号完整性问题: 　　信号完整性问题　　1、信号完整性的定义　　信号完整性（SignalIntegrity），是指信号未受到损伤的一种状态。它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性，信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应，由 ...; 2018-1-26 21:12

PCB基本介绍,PCB常识: 　　一.PCB材质　　A. 尿素纸板　　特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制，在阴凉潮湿的地方容易腐烂，故现已不常用﹒　　B. CAM-3板　　特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧 ...; 2018-1-25 21:04

一次电镀铜生产PCB工艺流程与优点: 　　目前，生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用：打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺。全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中， ...; 2018-1-24 20:55

磁珠在PCB电路设计中的选用: 　　1。磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图，一般以100MHz为标准， ...; 2018-1-22 09:51

在电路板设计时为什么要考虑到电路板的可制造性和可测试性？: 　　电路板可制造性设计也称为DFM（Design For Manufacture），是一种科学的电路板设计方法，它是有助于提高产品的生产效率，保证产品的质量。在电路板的生产制造过程中，如果电路板的设计不符合可制造性要求，将大 ...; 2018-1-21 20:47

PCB电路中的电源完整性设计: 　　在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比 ...; 2018-1-20 09:32

铝基板加工工艺探讨: 　　金属基印制板作为印制板的一个门类，20世纪60年代由美国首创，由于其具备散热性好、热膨胀性小、尺寸稳定性高及屏蔽性好等特点，被广泛应用在高频接收机、大功率模块电源、电子以及电信类产品上。　　Al基板加工 ...; 2018-1-18 20:22

HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决: 　　随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺 ...; 2018-1-17 20:08

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