本帖最后由 brave_hui 于 2015-7-10 23:05 编辑

最近学习《USB高速转换板Layout设计视频》,视频短而简洁、不罗嗦,非常实用。这让我省去了好多时间,不像以前那样看视频,学一段视频、一个功能操作要花上很长时间,然后自己再花半个小时实际操作。平时上班偶尔加加班,回来洗洗弄弄就不早了,再花上几个小时的时间学习,休息的时间就被大大缩减了。看小哥的视频,刚开始看,速度比较快,有的地方跟不上。因为对软件的不熟悉,有的地方还没看见点击了哪个选项,操作就过去了,但是当我再回来看视频的时候,发现这个速度刚好。我们都有看视频学习的经历,有的视频讲的非常详细,速度比较慢,但是当我们有了基础想要再寻找某个步骤是怎么操作的或者想重新再学一遍的时候,会发现视频讲的太慢了,看了好久的视频还是没找到自己想要的。《USB高速转换板Layout设计视频》这部视频,对我来说非常有用,速度快,能达到效果。不过我认为对于初学者,一点都不了解Allegro软件的人来说不太适用,它并没有讲每步操作的含义,更多的是直接操作,不过这恰好给了我思考的时间跟空间,在学习上不完全处于被动状态。
   说说学习视频中,有些不理解的地方,向大家请教下:
1.为什么要沿着差分线的两边都要打地孔?
①好像所有的PCB在打地孔的时候,都要单独沿着差分线的两边打孔,为什么要在差分线的两边打孔呢,这具体是什么原理,不在差分对的两边打地孔会不会有影响?
②以前做HDMI,也在差分对的两边对等打地孔,打多了,前辈说会衰减,影响性能。当时是死记住了,到现在都没明白为什么。
2.调整差分队两线等长误差时,状态栏DRC显示的颜色:
小哥在调差分线两条线的长度误差<5mil时,右下角的状态栏DRC显示为绿色时说明是符合约束管理的,不过我看右下角的状态,有的时候是<5mil的,不过颜色却是红色的,挺纳闷的!
3.出Gerber时,编辑元器件封装焊盘。
插针元件在出Gerber时不需要出钢网,看小哥是直接编辑元器件的焊盘,去掉钢网层。
①焊盘编辑后,这个动作只对本PCB有效,还是库中焊盘跟封装也随着更改?
②如果去掉这个元件重新导入,导入的封装是更改前的还是更改后的?
③从PCB导出元件封装到库中,这个元件导出的封装带不带钢网层?
4.不规则的钻孔在出gerber。
不规则的钻孔在出gerber时,为啥要出rou文件,rou文件记录什么信息,不出这个文件,做出的板子是什么样子的?
5.设置Gerber文件的时,添加钻孔信息,其中要设置NCDRILL _FIGYURE和NCDRILL_LEGEND,这两个选项是是什么意思,有什么作用?

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    炉火纯青

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    发表于 2015-7-11 00:15:40 | 显示全部楼层
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    一.
    1.差分线换层都要打GND via,信号换层时,走线的参考平面不连续,阻抗会变得不连续,会有反射,等EMI噪声。打GND VIA 提供一个最短的回流路径 ,一般可以推荐打对称的VIA(一边一个VIA),空间不够时,可以只打一个GND VIA。
    2.VIA孔本事就有寄生电容和寄生电感,打多了会影响信号的质量 ,一般间隔打VIA,书上说的1000mil打VIA就好了 ,上次听小哥说100mil可以了
    二.差分线设置等长后,开启相对等长显示,我试过绿色或者黄色 都是在误差里面 红色应该都超出了
    三.pad desiner编辑后,在保存 库里面的焊盘都会跟着变了,只要你当前的PCB文件 跟新改过的这个封装,后面导出来也是改过之后的器件封装
    四.
    rou记录一些除了圆形钻孔之外的不规则钻孔
    五.
    NCDRILL _FIGYURE 钻孔符号  NCDRILL_LEGEND钻孔表 都是出driil需要的添加的

    说错的地方见谅,新手了,哈哈
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    发表于 2015-7-11 10:38:41 | 显示全部楼层
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    欢迎来论坛注册交流,以后常来哦。初学者建议先学小哥的72讲视频教程。 学完了再学USB完整项目设计视频哦
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    发表于 2015-7-11 20:31:42 | 显示全部楼层
    地板
    全套视频看的很仔细啊,这套视频是针对项目系统性操作的,而《小哥Allegro72讲速成视频》是将各个操作细化来讲的;现在针对你每个问题详细解答:
    1、
    针对这个视频中的案例板子,多打gnd孔,是为了让TOP和BOTTOM充分连通;以后在做多层板的时候,对一些敏感信号进行包地的时候,要注意相隔400mil左右打gnd孔,这样利于回流和隔离;


    在多层板中,对于HDMI信号,如果有空间,个人是不建议包地的,建议与周围的走线和铜皮(包括GND),间隔20mil;


    2、这个没有显示绿色,初步认为是你的规则设置问题,可以将你的文件设置私聊发给我;


    3、
    通孔焊盘到底需不需要做钢网层,需要和你这个项目的贴片工艺相关联的;如果是波峰焊,是不建议做这个钢网层的;如果是回流焊,是需要制作钢网层的,也就是pastemask层;
    如果只是单纯的在pcb中进行modify这个操作,是不会保存到库文件里面去的;如果是modify lib 器件,是可以直接保存到库焊盘的;
    在pcb中编辑好lib 库焊盘,导出封装是保存最新的文件的;


    4、出Gerber的时候,drl是针对规则钻孔,也就是常说的圆形钻孔,rou后缀的是针对不规则的钻孔,也就是非圆形钻孔;


    5、这个层是钻孔表层,是给板厂参考的,里面一般会包含板中的钻孔类型和具体数目,不是必备的;

    点评

    4、出Gerber的时候,drl是针对规则钻孔,也就是常说的圆形钻孔,rou后缀的是针对不规则的钻孔,也就是非圆形钻孔; 对于这点我想请教一下:我的板子上有椭圆形钻孔,出rou的后并没有显示椭圆形钻孔,用CAM350打开ro  详情 回复 发表于 2015-7-16 15:43
    www.pcb3.com【专注Allegro平台设计】
    著作书籍:《Cadence Allegro 16.6实战必备教程》《一起来学Cadence Allegro高速PCB设计》
    视频教程:《小哥Cadence Allegro132讲字幕版视频教程》等多套视频
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     楼主| 发表于 2015-7-12 19:05:04 | 显示全部楼层
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    hyxs714154 发表于 2015-7-11 00:15
    一.
    1.差分线换层都要打GND via,信号换层时,走线的参考平面不连续,阻抗会变得不连续,会有反射,等EMI噪 ...

    说的很详细,谢谢

    点评

    很多不懂了,互相学习吧  详情 回复 发表于 2015-7-13 20:32
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     楼主| 发表于 2015-7-12 19:17:40 | 显示全部楼层
    6#
    小哥 发表于 2015-7-11 20:31
    全套视频看的很仔细啊,这套视频是针对项目系统性操作的,而《小哥Allegro72讲速成视频》是将各个操作细化 ...

    谢谢小哥这么详细的小解答!
    还有两点疑问:①设置差分等长后,调整差分长度的时候,allegro右下角会显示差分两条线的长度差值,有的时候显示黄色的差值2mil或者3mil的,但是有时的时候显示差值为4mil确实绿色的,没看没明白。
                         ②不规则焊盘的rou文件也是可以不给板厂的吧,以前用allegro只给搬厂ART文件。用pads给板厂也是光绘文件,没见单独给板厂出不规则焊盘文件。
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    发表于 2015-7-13 00:24:37 | 显示全部楼层
    7#
    brave_hui 发表于 2015-7-12 19:17
    谢谢小哥这么详细的小解答!
    还有两点疑问:①设置差分等长后,调整差分长度的时候,allegro右下角会显 ...

    黄色代表你没有将网络连接起来;
    没有给rou代表你板上没有不规则钻孔文件,但是drl文件是一定要给的;
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    发表于 2015-7-13 20:32:24 | 显示全部楼层
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    brave_hui 发表于 2015-7-12 19:05
    说的很详细,谢谢

    很多不懂了,互相学习吧
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    本帖最后由 阿斯兰 于 2015-7-16 15:45 编辑
    小哥 发表于 2015-7-11 20:31
    全套视频看的很仔细啊,这套视频是针对项目系统性操作的,而《小哥Allegro72讲速成视频》是将各个操作细化 ...

    4、出Gerber的时候,drl是针对规则钻孔,也就是常说的圆形钻孔,rou后缀的是针对不规则的钻孔,也就是非圆形钻孔;
    对于这点我想请教一下:我的板子上有椭圆形钻孔,出rou的后并没有显示椭圆形钻孔,用CAM350打开rou文件后是空白,这是怎么回事呢
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    发表于 2015-7-16 17:17:32 | 显示全部楼层
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    阿斯兰 发表于 2015-7-16 15:43
    4、出Gerber的时候,drl是针对规则钻孔,也就是常说的圆形钻孔,rou后缀的是针对不规则的钻孔,也就是非 ...

    cam350只是一个看的工具,可能是设置问题导致没有显示,但不代表文件是错误的;
    解决办法:cam350中导入时选择mil菜单或者直接让板厂查看回复;

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    看USB转接板视频,我有个问题,就是动态铜皮转化成静态铜皮。不知道为啥(出光绘也是静态状态下),我板子都是动态铜皮,没有装换层静态  详情 回复 发表于 2017-1-9 09:06
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