未进行多层板设计之前的疑问和困惑！！！-电路知识笔记

1.以四层板为例，top(s) gnd power bottom(s) .表层是否可以进行电源和地的布线和铜皮。你们一般是如何处理的。
2.中间的内电层如何处理，上次听小哥讲的封装初学者就不画什么FLASH了。这个对于此处的内电层有影响么？我看到一些帖子上讲，假如你没有做flash 那么内电层设置是负片的话就不管用了。那假如我做封装没有做flash，内电层是不是就能用负片，必须用正片。然后使用起来就像top和bottom那样，在那个层面全覆上那个网络的铜皮。
3.在一个电源层进行电源铜皮的分割，讲究什么呢？我理解一些，还想听听你们的想法。