FLASH起什么作用?为什么正片用不着?负片的时候怎么用呢?生产的时候这个东西起什么作用呢?




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    发表于 2016-1-29 11:52:15 | 显示全部楼层
    沙发
    正片、负片其实是由生产工艺中的底片成像方式所得的名词,就像电影的胶片是正片,胶片上是什么投到屏幕上就是什么,所见即得;而我们相片的底片是负片,你会发现黑头发在底片上看上去却显示白发(等于没头发),所见却不为得。在 PCB 文件中,负片也一样是所见不为所得。在 PCB 设计中,没有布线的地方就要覆铜,像电源层和地层等布线很少的板层就会大量覆铜。覆铜量大非常影响运行速度,比如修改板子观看时的放缩小大等会感到很卡。如果使用正片覆铜,覆铜量就会很大,而反过来用副片覆铜量就会很少。所以负片覆铜的方式我们一般主要用在电源层和地层等需要大量覆铜的板层。

    隔热焊盘(Thermal Relief)也叫热风焊盘和花焊盘,在负片(所谓负片就是在片中看到的就是要被腐蚀掉的,看不到的就是要保留下来的)中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连。Thermal Relief 应该把它译为防散热结构片,其作用就是为防止内电层覆铜与镀锡的钻孔完全接通。因为这样将造成焊接时热量散失过快,焊接温度不够影响焊接(很多人或教材把它叫散热焊盘,有点难理解,它真正目的是防散热)。

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    那意思FLASH在负片文件中是能看的到,在做板的时候被腐蚀掉?  详情 回复 发表于 2016-1-29 15:33
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     楼主| 发表于 2016-1-29 15:33:52 | 显示全部楼层
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    Mal 发表于 2016-1-29 11:52
    正片、负片其实是由生产工艺中的底片成像方式所得的名词,就像电影的胶片是正片,胶片上是什么投到屏幕上就 ...

    那意思FLASH在负片文件中是能看的到,在做板的时候被腐蚀掉?
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     楼主| 发表于 2016-1-29 15:39:10 | 显示全部楼层
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    还有就是正片的时候默认覆铜会把管脚包围了吗?需要每个管脚一层一层的去修吗?
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    发表于 2016-1-29 15:54:10 | 显示全部楼层
    5#
    1,注意看图片花焊盘。
    2,覆铜和管脚间还有阻焊层。
    1212.jpg

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    这个图很清楚,谢谢了,那再请教一下:正片的时候默认覆铜会把管脚包围了吗?需要每个管脚一层一层的去修吗?  详情 回复 发表于 2016-1-29 16:01
    这个图很清楚,谢谢了,那再请教一下:正片的时候默认覆铜会把管脚包围了吗?需要每个管脚一层一层的去修吗?  详情 回复 发表于 2016-1-29 15:59
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     楼主| 发表于 2016-1-29 15:59:07 | 显示全部楼层
    6#
    Mal 发表于 2016-1-29 15:54
    1,注意看图片花焊盘。
    2,覆铜和管脚间还有阻焊层。

    这个图很清楚,谢谢了,那再请教一下:正片的时候默认覆铜会把管脚包围了吗?需要每个管脚一层一层的去修吗?
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     楼主| 发表于 2016-1-29 16:01:32 | 显示全部楼层
    7#
    Mal 发表于 2016-1-29 15:54
    1,注意看图片花焊盘。
    2,覆铜和管脚间还有阻焊层。

    这个图很清楚,谢谢了,那再请教一下:正片的时候默认覆铜会把管脚包围了吗?需要每个管脚一层一层的去修吗?
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    发表于 2016-1-29 16:44:08 | 显示全部楼层
    8#
    seawaterblue 发表于 2016-1-29 16:01
    这个图很清楚,谢谢了,那再请教一下:正片的时候默认覆铜会把管脚包围了吗?需要每个管脚一层一层的去修 ...

    不用修,自动包围了

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    我的意思是如果正片的时候自动全包围了的话,那生产的时候不是很不好焊接吗?比如通孔都和地接起来了,散热很快,很不好焊接。是不是要手动修改为十字的花焊盘?  详情 回复 发表于 2016-1-29 17:01
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     楼主| 发表于 2016-1-29 17:01:33 | 显示全部楼层
    9#
    Mal 发表于 2016-1-29 16:44
    不用修,自动包围了

    我的意思是如果正片的时候自动全包围了的话,那生产的时候不是很不好焊接吗?比如通孔都和地接起来了,散热很快,很不好焊接。是不是要手动修改为十字的花焊盘?
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    发表于 2017-12-27 17:26:55 | 显示全部楼层
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    学习学习,谢谢!
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