关于通孔焊盘建封装的一些想法-电路知识笔记

大家都知道在做焊盘时，要顶层，中间层，底层，钢网层以及阻焊层都要添加进去，但是对于通孔焊盘，由于不是过波峰焊的形式焊接，在刮锡膏的时候，根本用不到，所以个人想法是这些通孔焊盘直接在建封装的时候，不要添加钢网层，这样出钢网加工文件的时候，就不必再做更改或说明。不知道此种办法是否可行。

allthetime · 发表于 2016-1-28 22:18:11

你的想法是对的，没错。你也可以留出加上如果你想的话。

djk_0214 · 发表于 2016-1-29 08:23:04

我昨天刚刚遇到这个问题直接把通孔做在封装上

Mal · 发表于 2016-1-29 11:46:18

我做通孔焊盘没加钢网层

小哥 · 发表于 2016-1-31 17:43:12

若是波峰焊，你的说法完全正确，不需要做钢网层。

王开鑫55 · 发表于 2016-2-1 10:51:37

past不是开钢网用的？有它就有焊盘了，如果没有，有sold是开窗盖绿油，那孔边的焊锡是哪个数据来的？？？

天风 · 发表于 2017-12-27 18:12:15

学习学习，谢谢！

legionexl · 发表于 2017-12-27 20:04:46

支持！

quick · 发表于 2017-12-27 20:10:38

不错不错！

李双 · 发表于 2017-12-27 20:11:08

看看！

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