谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】之层叠设置及过孔类型选择-电路知识笔记

本帖最后由小哥于 2015-4-25 20:45 编辑

此系列文章以联发科MTK主控为例，谈谈平板电脑类产品PCB设计的流程及Layout设计注意事项；希望对刚接触Layout设计的朋友起到小小的辅助作用，以及和同行相互交流、相互提高的目的。

基本要素说明：

CPU Pitch：0.4mm；

设计平台：Cadence Allegro16.6

产品案例：平板电脑类产品

谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】之

层叠设置及过孔类型选择

层叠设置

现在MTK平板类产品，一般使用4、6层板进行PCB设计；其中4层居多,节约成本；

常用4层板层叠设计（盲埋孔）：

TOP ---正面主器件布局

ART02 ---主要走线层

GND03 ---DDR差分走线、DDR电源分割、铺地铜皮

BOTTOM ---结构件布局、走线层

常规板厚1mm，对应的叠层结构、阻抗线宽示例表格如下：

常用6层板层叠设计（盲埋孔）：

TOP ---正面主器件布局

ART02 ---主要走线层

GND03/PWR03 ---铺铜

ART04 ---主要走线层

GND05/PWR05 ---铺铜

BOTTOM ---结构件布局、走线层

常规板厚1mm，对应的叠层结构、阻抗线宽示例表格如下：

过孔类型选择

4层板：

Via1-2:盲孔；根据现在工艺，可以选择外径为10mil，内径为4mil的过孔；

Via2-3:埋孔；根据现在工艺，优先选择外径为18mil，内径为8mil的过孔；若空间不够，可以选择外径为16mil，内径为8mil的过孔；

Via3-4:盲孔；根据现在工艺，可以选择外径为10mil，内径为4mil的过孔；

Via1-4:通孔；根据现在工艺，优先选择外径为18mil，内径为8mil的通孔；若空间不够，可以选择外径为16mil，内径为8mil的通孔；

6层板：

Via1-2:盲孔；根据现在工艺，可以选择外径为10mil，内径为4mil的过孔；

Via2-5:埋孔；根据现在工艺，优先选择外径为18mil，内径为8mil的过孔；若空间不够，可以选择外径为16mil，内径为8mil的过孔；

Via5-6:盲孔；根据现在工艺，可以选择外径为10mil，内径为4mil的过孔；

Via1-6:通孔；根据现在工艺，优先选择外径为18mil，内径为8mil的通孔；若空间不够，可以选择外径为16mil，内径为8mil的通孔；

小强 · 发表于 2016-12-17 11:01:56

学习了, 小哥幸苦了

cyf1029 · 发表于 2016-8-25 09:05:44

谢谢分享好资源，赞一个，非常感谢

mayafeng · 发表于 2016-4-20 14:26:32

又没有钱了，但是还是得学习

不忘初心 · 发表于 2016-3-21 22:53:21

长知识了，这些东西需要好好看，慢慢消化，边做边想才能完全掌握。

MOV_DEFINE · 发表于 2016-2-18 21:32:48

支持你的作品

seawaterblue · 发表于 2016-2-4 15:43:40

不错，我以前还买了一个MTK平台的平板，性价比高啊

ycyzl · 发表于 2016-1-15 16:33:28

不错，收藏着

蓝色的天口 · 发表于 2015-12-8 08:41:53

密码找回来了

csj168 · 发表于 2015-11-20 10:06:02

不错，好东西收藏

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