本帖最后由 小哥 于 2015-4-25 20:45 编辑

系列文章以联发科MTK主控为例,谈谈平板电脑类产品PCB设计的流程及Layout设计注意事项;希望对刚接触Layout设计的朋友起到小小的辅助作用,以及和同行相互交流、相互提高的目的。

基本要素说明:
CPU Pitch:0.4mm;
设计平台:Cadence Allegro16.6
产品案例:平板电脑类产品

谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】之
层叠设置及过孔类型选择

层叠设置
现在MTK平板类产品,一般使用4、6层板进行PCB设计;其中4层居多,节约成本;
常用4层板层叠设计(盲埋孔):
TOP    ---正面主器件布局
ART02  ---主要走线层
GND03  ---DDR差分走线、DDR电源分割、铺地铜皮
BOTTOM ---结构件布局、走线层
常规板厚1mm,对应的叠层结构、阻抗线宽示例表格如下:
图片1.png

常用6层板层叠设计(盲埋孔):
TOP            ---正面主器件布局
ART02          ---主要走线层
GND03/PWR03    ---铺铜
ART04          ---主要走线层
GND05/PWR05    ---铺铜
BOTTOM         ---结构件布局、走线层
常规板厚1mm,对应的叠层结构、阻抗线宽示例表格如下:

图片2.png

过孔类型选择
4层板:
Via1-2:盲孔;根据现在工艺,可以选择外径为10mil,内径为4mil的过孔;
Via2-3:埋孔;根据现在工艺,优先选择外径为18mil,内径为8mil的过孔;若空间不够,可以选择外径为16mil,内径为8mil的过孔;
Via3-4:盲孔;根据现在工艺,可以选择外径为10mil,内径为4mil的过孔;
Via1-4:通孔;根据现在工艺,优先选择外径为18mil,内径为8mil的通孔;若空间不够,可以选择外径为16mil,内径为8mil的通孔;
6层板:
Via1-2:盲孔;根据现在工艺,可以选择外径为10mil,内径为4mil的过孔;
Via2-5:埋孔;根据现在工艺,优先选择外径为18mil,内径为8mil的过孔;若空间不够,可以选择外径为16mil,内径为8mil的过孔;
Via5-6:盲孔;根据现在工艺,可以选择外径为10mil,内径为4mil的过孔;
Via1-6:通孔;根据现在工艺,优先选择外径为18mil,内径为8mil的通孔;若空间不够,可以选择外径为16mil,内径为8mil的通孔;                                                        
【PCB3.COM原创】谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】之层叠设置及过孔类型选择.pdf (273.59 KB, 下载次数: 61)



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    发表于 2015-4-3 13:06:57 | 显示全部楼层
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    xuexi学习了
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    发表于 2015-4-23 10:14:14 | 显示全部楼层
    板凳
    过孔的大小是如何选定的啊
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    发表于 2015-5-19 16:27:27 | 显示全部楼层
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    小哥辛苦了!!!
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     楼主| 发表于 2015-5-19 18:50:58 | 显示全部楼层
    5#
    dammon 发表于 2015-4-23 10:14
    过孔的大小是如何选定的啊

    根据BGA的pitch以及板厂加工能力来选;
    www.pcb3.com【专注Allegro平台设计】
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    发表于 2015-5-30 08:01:12 | 显示全部楼层
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    谢谢分享,学习了……
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    发表于 2015-10-28 10:49:41 | 显示全部楼层
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    收下了~~~谢谢
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    发表于 2015-11-9 15:33:02 | 显示全部楼层
    8#
    学习,向小哥致敬
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    发表于 2015-11-9 22:24:50 | 显示全部楼层
    9#
    小哥辛苦了
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    发表于 2015-11-20 10:06:02 | 显示全部楼层
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    不错,好东西收藏
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