本帖最后由 小哥 于 2017-7-6 00:54 编辑

喷锡,又称热风整平工艺,缩写HASL。
喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。PCB的表面处理技术,目前应用最多的就是喷锡工艺,也叫做热风整平技术,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。

喷锡作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。对于一般的双面板,喷锡及OSP工艺应用得最多,而松香工艺广泛应用在单面PCB上,镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。沉金则在插卡式板上边应用得比较多。
在平时的PCB表面处理中,喷锡工艺被称为可焊性最好的了,因为焊盘上已有锡,在焊接上锡的时候,跟镀金板或松香及OSP工艺,都显得比较容易。这对于我们手工焊接,是非常容易就可以上锡的,焊接显得非堂容易。



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     楼主| 发表于 2014-7-30 20:47:25 | 显示全部楼层
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    发表于 2015-3-5 11:27:07 | 显示全部楼层
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    发表于 2016-2-4 10:13:13 | 显示全部楼层
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    刚刚阅览关于电镀金,沉金和喷锡工艺。电镀金使用电镀工艺,有硬金和软金之分,硬金通常用在金手指上。沉金(化学镍金)是化学的氧化还原反应,沉金较电镀金来说优点较多, 线路板沉金板与镀金板的区别:摘录下
        1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。
        2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。
        3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
        4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
        5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
        6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
        7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
    为什么选择沉金板,不选择镀金板?
    为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点:
    1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。
    2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。
    3、 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
    4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
    5、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。
    6、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
    7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
    8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
    9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。


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    发表于 2016-8-25 13:52:24 | 显示全部楼层
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    学习了,感谢分享。。。。。。
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    发表于 2016-8-25 13:57:13 | 显示全部楼层
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    学习了,感谢分享。。。。。。
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    发表于 2016-8-26 10:26:28 | 显示全部楼层
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    好资源,赞一个,非常感谢
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    发表于 2017-6-7 17:13:08 | 显示全部楼层
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    谢谢!分享!
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