[PCB评审报告]TI核心板-电路知识笔记

kftj · 发表于 2018-3-13 10:16:14

谢谢楼主，新手上路，多指教，谢谢

kftj · 发表于 2018-3-13 14:26:21

小哥发表于 2018-3-10 22:16
4、差分对设计非常不合理。
建立加大铜皮和差分对的间距、其次优化差分对的绕等长、优化差分对的出线方 ...

这个地方改成这样，行吗？

kftj · 发表于 2018-3-13 14:28:55

kftj 发表于 2018-3-13 14:26
这个地方改成这样，行吗？

kftj · 发表于 2018-3-13 14:31:09

kftj 发表于 2018-3-13 14:26
这个地方改成这样，行吗？

图片不能显示

kftj · 发表于 2018-3-13 14:48:42

kftj 发表于 2018-3-13 14:26
这个地方改成这样，行吗？

这个地方改成这样，行吗？

小哥 · 发表于 2018-3-14 13:36:24

kftj 发表于 2018-3-13 14:48
这个地方改成这样，行吗？

这样不合理。主要是2个电阻那里，分支太长。建议你把2个电阻挨在一起，然后从过孔内层引线到座子。

kftj · 发表于 2018-3-19 13:28:04

小哥发表于 2018-3-10 22:29
7、EMMC数据线、tf card等都需要做等长。

小哥你好，LCD数据线接口部分走线有什么要求？需要同层等长吗？谢谢

seawaterblue · 发表于 2018-4-9 14:05:23

这个比较长见识

veis · 发表于 2018-10-1 23:35:10

小哥，请问HDMI座子差分线如果有距离包地的话，地铜皮到线之间的间距多少合适？

cgc2003 · 发表于 2018-10-12 17:20:15

小哥，大大的好心人啊！！在现在社会不多见了

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